随着柔性电路的新应用被揭开面纱，其提高阻抗控制到改良封装解决方案的各种优势也逐渐被各大公司采用。为向行业提供有关柔性电路发展潜力和互连技术行业最新发展的广泛信息，IPC计划于2008年2月12日至14日在亚利桑那州菲尼克斯举办IPC国际柔性电路会议。
培训课程将于2月12日和14日举行，涵盖主题包括：印刷电路材料、结构与工艺；柔性电路应用；印刷板生产查错检修；以及柔性和刚柔印刷板的除胶渣金属化与电镀。
2月13日技术会议上将呈现近12个主题。参与者可了解柔性电路史、催化墨印刷、柔性电路材料、生产技术和应用的不断发展，以及刚柔设计的十大误区等。
IPC专业发展总监Jean Hebeisen说："在当今市场上，柔性电路为设计师和工程师提供了广泛选择和日益增多的优势。柔性电路往往被用于控制高温、减少重量与体积和节省装配成本。"欲了解有关柔性电路基本原理和新兴应用的更多信息，勿容错过本次会议。
欲浏览完整的课程/会议描述和报名详情等更多信息，请访问 www.ipc.org/flex 。
