在正在举行的2011 PCB苏州展览会上，陶氏电子材料以"一种新的化学镀镍浸金（ENIG）工艺在PCB中的应用"为题进行简报，并展出了该产品及其它解决方案。其它新的解决方案包括：

在电解电镀方面，陶氏新一代厚板铜镀已经研发成功，提高了厚板电镀（厚度超过3.2毫米）的均镀能力。高速直流电铜镀产品可应用于细小孔径高纵横比和微盲孔电路板，能够在电镀密度增加的情况下仍维持很好的匀镀能力。全新先进电解电镀锡旨在提高耐腐蚀能力，并能提高表面均匀，降低整体成本。所有这些产品都有助于提高电镀效率，能在无需客户投资额外的设备的情形下，实现更高的生产产出。

在除胶渣方面，新产品CIRCUPOSITTM通孔制备4126全新先进膨松剂在胶渣除污方面具有极佳的清洁性能，能够提供出色的表面质地，提高无电镀铜沉积的可靠性。凭藉最适化后的简单工艺和低浓度溶液，该产品能提供具有成本效益和可持续发展能力的优势。全新先进膨松剂能够适用于普通和高性能板材，操作范围宽泛。

"陶氏电子材料坚信充满热情与客户共同创新以创造互连世界。我们一直视客户为可靠的合作伙伴，来创造更好的技术，以及解决问题与挑战，"陶氏电子材料事业群电子互连技术事业部全球总经理张巍先生表示。"我们在行业科技上的专业、遍布全球的据点和以及在市场迅速应变的能力，是我们能够为客户提供创新技术和产品，与客户共创电子行业未来的关键。"

关于陶氏化学公司

陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及"人元素"的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2010 年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有50，000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种。除特别注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。
 
关于陶氏电子材料

陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。