开发技术领导力
欧洲印刷电路协会将与奥宝科技南非联手举办一场激光直接成像（LDI）研讨会，时间：2007年5月8日至9日；地点：德国耶拿激光成像系统股份有限公司研发中心。
研讨会历时两天以上。第一天：5月8日，地点：英国；第二天：5月9日，地点：德国。会议节目于上午8点开始下午5点结束。
成像是印刷电路板生产过程中最复杂的工艺步骤之一。成像内外层和公差较紧密的焊料掩膜会对膜层、基材及记录系统的尺寸稳定性造成重大影响。
LDI使制造商有机会改进质量和减少生产成本，并满足更高封装密度所需的公差。
此次实践研讨会对于关注普通成像技术的公司而言颇具价值。
欲知更多信息，请拨打电话0031-43-344-0872，或发送电子邮件至sderhaag@eipc.org与EIPC马斯特利赫特办事处的Sonja Derhaag联系。
