中国大陆自1958年开始生产铜箔基板（CCL）以来，产品一直以纸质基板等低阶产品为主，随后虽经多次改革，引进国外技术与设备生产玻纤铜箔基板，但产品技术依然偏重于较低阶的产品，在质量水平上无法与国际水平相比，产品结构上也与各国有所差距。然近几年来，在大陆政府不断的开放、吸引外资投入后，中国大陆铜箔基板产业无论在质与量上均有显著的成长，产品结构亦逐渐在转变中，且产业分布群聚效应，亦已逐渐在国际市场上显示其重要性及影响力，而成为全球铜箔基板的主要生产基地之一。 
 
(一)大陆铜箔基板产业的主要特点
1. 产业快速发展逐具规模，产品结构发生变化
近几年大陆铜箔基板的需求与日遽增，在多层板的需求放大下，2000年时对玻纤环氧基板的需求已超越纸质基板，前者多出后者约6%；2002年则大举超越12%。
2. 外商进入及独资企业兴起，成为大陆主导体
外资企业在纸质基板的生产量占大陆总产量80%以上，玻纤环氧基板占90%以上，其生产技术、企业规模、制造水平都远远超越大陆本土商，已经成为大陆铜箔基板产业的主导者。
3. 生产基地由华南扩大到华东地区
因电路板厂商约七成产量在华南、三成在华东地区，故铜箔基板在华南与华东的使用量约为7:3。目前华南地区生产铜箔基板的厂商密度相当高，逐渐呈现饱和状态，而且投资与治安环境不如华东或华北，故后进入者有往北方移动的迹象，多选择华东地区的上海、昆山及邻近地区设厂。
4. 大陆铜箔基板外销需求量大增
由于铜箔基板产业蓬勃发展，中国大陆铜箔基板出口量已占产量的六成，其中以纸质基板为大宗外销产品。
5. 本土商生产制造技术层次低，无法提供高阶或特殊产品所需的铜箔基板
大陆本土商在高阶或特殊产品所需的铜箔基板方面，因技术能力不及，仍须仰赖国外如日本、美国等国家提供进口。
6. 铜箔基板的发展带动相关材料、设备产业的兴起
大陆从1988年开始研发其相关原材料的生产，并在1990年时大陆本土企业与日本、香港等地区企业以合资的方式，成立铜箔生产厂，而铜箔基板所需的主要设备上胶机与压合机，除原本苏州和陕西已有的工厂外，还有行天研究所及其他大陆本土的大型机器厂加入，生产具废气燃烧处理系统的各种上胶机。

(二) 大陆台商生产动向
中国大陆对铜箔基板的需求随着电子化产品越来越多而放大，近年来大陆成为台商投资的新乐园。在大陆生产铜箔基板的厂商主要有南亚、合正、德联、宝利得、台光、腾辉、联鑫、联茂、华韡、川亿、宏仁与确立法等，其中以制造玻纤环氧基板的居多，主要厂商之生产概况如下：
1. 南亚：于昆山设厂，CCL年产能约600万张，规划扩产至1200万张。
2. 合正：设厂于惠州与昆山，CCL年产能前者约540万张，后者约960~1200万张。
3. 德联：于苏州设厂，CCL年产能约360万张。
4. 台光电：于昆山设厂，CCL年产能约300~360万张。
5. 联茂：于广东虎门设厂，CCL年产能约240万张。

(三) 大陆其他铜箔基板厂商生产概况
大陆铜箔基板厂商中以生益电子与建涛化工最具规模，兹将大陆主要铜箔基板外商（不含台商）与本土商的生产状况概述如下：
1. 生益电子：香港美维集团旗下子公司之一，属中外合资企业，共有广东、西安、上海三厂，总计CCL年产能约3480万张，未来将朝向高阶产品发展。
2. 建涛化工：港商，共有五个生产工厂，总计CCL年产能约3240万张。
3. 华立达：大陆本土商，CCL年产能约240万张。
4. 江西九江：大陆本土商，CCL年产能约240~300万张。
5. 斗山：韩商，CCL年产能约240~300万张。

(四) 大陆铜箔基板产量统计
中国大陆以廉价的劳工成本、土地厂房取得容易及广大内需市场等优势，吸引国际各电路板厂商前往投资。2000年大陆纸质基板的产量为2,610万平方米，玻纤环氧基板为3,060万平方米，复合基板为170万平方米，总计共有5,840万平方米。2001年因受全球经济不景气的影响，铜箔基板总产量小幅衰退2%为5,700万平方米。2002年成长16%，总产量约为6,600万平方米。展望2003年，在下游终端需求逐渐加温的情况下，工研院IEK ITIS计划预估大陆铜箔基板产量将延续2002年大幅成长的趋势，达到7,500万平方米。
目前大陆市场对上述三种基板中又以玻纤环氧基板的需求最大，主要是因为电子产品用的铜箔基板多采用玻纤环氧基板，而电子产品又是当今消费市场的主流。此外，根据工研院IEK ITIS计划的调查，中国大陆所生产FR-4基板中约七成比例来自台商生产，由此可见台商于中国大陆FR-4基板市场的供应能力相当不错。

(五) 中国大陆铜箔基板产业发展对台湾业者之冲击
台湾整体电路板产业上、中、下游的供应炼体质不错，其中，台湾铜箔基板厂商在产品交货速度与相关原物料供应方面最具竞争优势，于产品质量与争取订单方面亦颇具竞争力，而在产品售价、研究开发与政府相关措施扶持方面，仍不输其他国家。整体而言，台湾的铜箔基板产业已具经济规模，在国际间的竞争态势处于中上，2002年台湾外销的铜箔基板金额达115.8亿新台币，预估2003年小幅成长2%，将达到118.3亿新台币。
反观中国大陆铜箔基板市场，近年来，大陆厂商积极打入铜箔基板市场，以低价策略吸引客户，同时运用政府相关的扶持政策，而在产品价格、争取订单与政府相关辅导政策方面明显比台湾具有竞争力。至于外资赴中国大陆的竞争亦是激烈，纵使台商于大陆地区的布局比其他国家的厂商来得早又快，但在各界持续看好中国大陆仍有成长的空间，百家争鸣已是现在的市场现象。
综上所述，在面临外商、港商及大陆本土商的崛起，台湾铜箔基板厂商可说是腹背受敌，能够杀出重围的利器应是赶紧投入技术研发的领域。因此，台湾铜箔基板厂商应抛弃市占率与削价竞争的迷思重视的是往高阶与多样化的服务前进，唯有以更创新的制程技术才能赢在起跑点上，以确保继续生存的优势。