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   市场展望

中国手机出货量预计增长21.6%，2 在服务费和手机价格下降的推动下，中国无线用户数量将在今后五年内继续增长。 据iSuppli公司，当

08年首季台湾通讯设备业产值达1, 2008年第一季台湾通讯设备产业产值达新台币1,750亿元，与2007年同期相较成长9.7%。预计2008年全

• · 2007年EMS市场收入2610亿美元(08-26)	· 全球低价NB明年可突破2000万台 占NB比(08-26)
  · 2008年全球微型笔记本电脑发货量超过50(08-20)	· IDC预测超低价笔记本电脑市场将蓬勃成(08-14)
  · 2012手机用MEMS市场高达25亿美元(08-14)	· Gartner称，2008年全球手机销销量增长1(08-07)
  · 手机市场表现强劲 销量增长价格下降(08-06)	· ABI预计08年全球手机发货量将达到13亿(08-05)
  · 全球消费电子产业明年增幅达10%(08-05)	· 08年5月全球半导体市场销售额同比增长9(07-24)

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   产业分析

2008年第二季中国台湾电子零组件 一、第二季产业概况 1.电子零组件第二季产业概况 2008年第二季中国台湾电子零组件海内外产值为新

大陆PCB产业发展现况 一、前言 2007年大陆政府基于社会公平及社会健全发展双重考虑，陆续公布环保法规及税制、劳动合

• · 2008年第二季中国台湾电子零组件产业回(08-21)	· 简析影响中国PCB产业的部分因素(08-19)
  · 大陆PCB产业发展现况(08-18)	· 需求急增 扩产有限 NB板供货将趋紧俏(08-18)
  · 价格压力损及利润率，PC市场将进一步整(07-24)	· 台湾笔记型计算机产业现况与未来发展趋(07-04)
  · 2007年全球通讯设备产业回顾(07-02)	· 国际大厂因应绿色环保趋势之规范现况(07-02)
  · 中国手机市场发展趋势分析(06-30)	· 全球主机板产业现况分析(06-27)

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   产业数据

中国OEM营收窜升　2012将达690亿 iSuppli公司预测，2012年中国OEM厂商的营业收入将从2007年的341亿美元上升到690亿美元，年复合增

IPC发布6月份PCB行业结果 IPC宣布了其北美印刷电路板（PCB）统计计划的6月份调查结果。 与2007年6月相比，2008年6月刚性PC

• · 中国OEM营收窜升　2012将达690亿美元(08-26)	· Gartner：今年IT支出将达3.4万亿 增长8(08-26)
  · 北美7月半导体设备B/B值0.83 订单为200(08-20)	· 2008台湾电子零组件业产值估7897亿元(08-18)
  · 第二季度全球手机销量增15%(08-04)	· 5月达29.1亿美元 台湾对大陆进口 创单(07-30)
  · IPC发布6月份PCB行业结果(07-30)	· 全球半导体设备市场缓增 一季度出货额(07-22)
  · SEMI：北美6月半导体设备B/B值升至0.85(07-18)	· 今年上半年电子产品出口1607亿美元(07-18)

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   价格趋势

铜箔基板涨价压力大 业者苦撑 国际铜价自2月起显著走扬，3月伦敦3个月铜期货均价攀升至每公吨8,500美元以上，带动铜箔价格也攀

国际三月期铜月均价统计

• · LME铜8月均价跌破8美元 南亚 长春 拟调(08-18)	· 光电板第3季度平均单价调降3~5%(07-30)
  · 铜价盘整 铜箔8月内销价不涨(06-26)	· 笔记本电脑供应商预计ODM报价下跌(06-17)
  · PC用印刷电路板 拟涨价1成(05-28)	· 计算机用PCB 喊涨5-15%(05-27)
  · 为反应国际铜价 铜箔基板五月调涨3-5%(05-19)	· 南亚下月拟涨铜箔基板4%反映成本 其他(04-28)
  · 4月份PCB材料价格飙升(04-17)	· 南亚CCL喊涨 PCB业苦了(04-15)

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   热点讨论

强烈的季节性对EMS/ODM的表现产 2007年结束的时候，合同制造市场状况不稳。虽然当年营业额增长情况不错，但iSuppli公司修正后的

中国投资环境转变对西进台商的冲 重点摘要 *中国投资环境越趋严苛 台商当初大举赴大陆投资制造业、电子业等，主要原因在于大陆生

• · 强烈的季节性对EMS/ODM的表现产生负面(08-18)	· 电子行业发展放缓 技术创新型企业被看(08-05)
  · 中国投资环境转变对西进台商的冲击-劳(07-11)	· 合同制造产业面临转型，EMS供应商未来(07-11)
  · 提高工艺 多方合作：PCB废水治理解决之(07-06)	· 国际无卤化要求相关法规对信息电子产业(07-02)
  · Cadence试图收购Mentor的背后：EDA供应(07-01)	· 冲击大陆PCB产业的各项法令政策(07-01)
  · 分析：Cadence收购Mentor可不是什么好(06-20)	· EMS/ODM产业整并限制成长 iSuppli下修(06-03)

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   展会信息

NEPCON/EMT CHINA 2008今春在沪 亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动 随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关

第八届国际PCB、SMT及丝网印刷与 展览时间：2008年4月17日-19日 展览地点：无锡体育会展中心 主办单位：无锡电子工业协会 无锡中

• · 2009年NEPCON中国日期出炉(08-26)	· SMT产业发展势头强劲 民族品牌正在崛(08-05)
  · 五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴 (08-05)	· 金奈紧锣密鼓筹办2008年印度国际电子元(07-17)
  · 现可报名参加2008年表面贴装技术协会国(05-20)	· IPC召开新设计会议(04-28)
  · NEPCON/EMT CHINA“一触即发”，开幕日(04-08)	· IPC印刷电路博览会及APEX暨设计师峰会(03-27)
  · IPC携手Messe Munchen亮相明年中国装配(03-24)	· 2008年东部PCB会议现在开始报名(03-24)