研究机构针对半导体硅晶圆(Silicon Wafer)发表最新看法,指出2017年价格上扬20~30%,2018年涨势延续,预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。 

半导体硅晶圆延续涨势 明年再涨20~30%

自2006年至2016年上半,半导体硅晶圆产业历经长达10年的供给过剩,大多数硅晶圆供货商获利不佳,使得近年来供给面端动作相当保守,导致2017年起300mm(12吋)及200mm(8吋)硅晶圆陆续出现供给吃紧状态,估计2017年第4季12吋硅晶圆平均售价可望较2016年同期成长20~30%,2018年第4季较2017年同期将再成长20~30%。 

    分析师黄铭章表示,由于许多半导体晶圆厂在2017年纷纷抢订硅晶圆产能,各硅晶圆供货商多以是否愿意签订2至3年以上的中长期合约、分享技术与产品发展蓝图,做为产能优先分配的标准,预料各硅晶圆厂商在2018年获利有望创下近10年来新高。 

    以半导体硅晶圆销售额比较,信越化学(Shin-Etsu Chemical)仍稳居冠军,且营益率持续领先其他业者,另一家日商胜高(Sumco)紧追在后,台厂环球晶圆在2016年完成合并美商SunEdison(原市占率第四大厂商)后,产能及营收明显增加,2017年第3季营益率已追上Sumco,目前也是全球第三大硅晶圆供货商。 

    排名第四者为德商Siltronic,该公司硅晶圆平均销售单价增幅高于信越及Sumco,具备最多可扩增12吋硅晶圆产能是其最大优势。加上韩厂SK Siltron,预估前五大供货商占整体硅晶圆销售额比重超过90%。 

    黄铭章指出,由于之前长期供给过剩的阴影仍在,为确保产业荣景延续,硅晶圆厂商扩产计划多采取渐进方式。此外,也有投资扩产资金是来自客户预付款的模式进行,照目前扩产计划,预料至2019年,半导体硅晶圆供给持续紧俏的机率仍大,对二线半导体厂较为不利。