中国大陆5G投资带来的PCB增量市场分析


在总投资方面,中性预测5G的总投资有望超过1.3万亿元,比4G时代增长超过60%,产业链的各个环节投资占比不同,其中通信网络主设备占比最大,接近40%,基站天线、射频、光纤光缆和光模块的投资占比分别约为3%、10.6%、3.3%、4.6%。


根据产业调研反馈,目前PCB价值量占各大通信设备产业环节销售额的2%-4%,5G时代,2020-2022年为中低频段(6GHz以下)建设期,2022-2025年为高频段(6GHz以上)建设期,主设备、射频、光模块PCB总价值量占比将提升1-2个pct,天线将提升3-4倍。

据此,我们可以测算2019-2025年在中国大陆5G投资驱动下新增的PCB需求。其中:

5G规模商用化前期,由于4G建设进入尾声,2017-2019年投资带来的PCB市场增量为23亿、17亿、18亿元,从2020年开始,市场增量需求为78亿、111亿、129亿、100亿、65亿、42亿元。此处仅考虑了中国大陆运营商的投资规模,按中性预测,以2018年为参照,5G时代通信设备领域(不包括海外市场)的年均PCB市场需求将翻3-8倍。


根据产业调研,5G推进的时间进度如下,或将对相关标的产生催化:

2018年11月,美国会进行频谱拍卖,留给中国的时间已经不多,可能在8-9月份划分频谱

2018年11月,中国移动全球合作伙伴大会,首批5G终端芯片、标准模组

2018年底前,发放运营商5G规模试验许可证

2019年2月,MWC,首批5G智能手机

2019Q1-2019Q2确定5G建设方案、投资规则,规模试验基站

2019Q2-Q3试商用,发放运营商经营许可证(牌照)

2019Q4 5G第二版标准将会冻结

2019年国庆,5G手机、终端用户测试

2019Q4-2020Q1,启动5G第一期建设工程,2020Q2-2020Q4可以规模商用

2021年-2022年,5G的建设高峰期,整个建设期预计将持续5-6年的时间。

全球网络通信设备用PCB市场空间和格局分析


全球通信设备用PCB市场规模约占总市场规模的30%,即约180亿美元,其中约70%是手机创造的,除去手机,剩余部分用在基站、交换机、路由器、服务器等网络和数据通信设备上,过去几年这部分规模大概是290-340亿元,且和第三代、第四代通信的建设周期相关,建设高峰期市场需求也相应较大。根据前面的不完全统计,仅中国大陆的5G投资带来的累计PCB增量市场就接近550亿元。


从网络数据通信用PCB的细分品类来看,网通设备对4-18层板的需求较大,合计占65%,相对高多层的PCB只是需要运用在核心数据处理环节,用量较少但价格较高。


市场格局方面,2017年,在全球网络数据通信用PCB市场占比较高的公司包括TTM、金像、深南电路、沪电股份、瀚宇博德,市占率在8.0%-11.5%之间。