1. 智能手机和汽车电子推动全球PCB 产值稳步增长


自1936 年印刷电路板(PCB)诞生至今已超过80 年,若按产值增长情况划分,行业经历了四个发展阶段:
快速起步期(1980-1990):全球PCB 市场规模以12.7%的年增速快速扩大,同时PCB 技术由单层向双层及多层发展。
持续增长期(1991-2001:新技术HDI、FPC 等推动全球PCB 市场规模持续增长。十年间,全球PCB 产值增幅超过124%。
波动增长期(2001-2010):该阶段受IT 泡沫和金融危机的影响,行业呈现波动式增长。2000 年的IT 泡沫导致PCB 产能过剩,引起2001 和2002 年全球产值负增长;2008 年,全球金融危机导致需求下降,引起2009 年全球产值负增长。
平稳增长期(2011 年至今):从2011 年开始,电子行业发展相对稳定,消费电子、汽车电子和医疗器械等下游行业新增需求不断增长,全球PCB 市场呈现平稳增长的态势,未来寻求新的增长点是行业发展趋势。


 

行业新的增长点来自于下游应用的拓展。在PCB 所有应用领域中,通讯、汽车、消费电子和航空航天占有较大比重,其中通讯是最大消费市场,2016 年占全球和中国大陆PCB 下游应用的比例分别达34%和35%。


 

通讯虽是PCB 最大应用市场,但在未来几年增长较为乏力,全球PCB 行业的驱动力将主要来自于智能手机和汽车行业的发展。根据Prismark 在2017 年11 月给出的数据,2016-2021 年全球智能手机PCB 和汽车PCB 的产值增速均为5%-8%,远高于其他领域PCB 的产值增速。


 

在智能手机领域,PCB 应用于多个零部件如镜头、麦克风、主板和I/O 等。未来新功能的搭载及新兴市场对全球出货量的拉动将对智能手机PCB 市场的增长贡献主要力量。


在汽车领域,PCB 主要用于汽车导航系统、车灯系统、影音娱乐系统和充电系统。不同车型因搭载的系统和功能要求不同,价值量有所不同。目前,低档、中档和高档汽车单台PCB 的价值量分别为30-40 美元、50-70 美元和100-150 美元。未来,随着汽车电动化、自动化和汽车出货量的提升,平均每台汽车PCB 的价值量有望从2016 年的62 美元增长到75 美元。


 

在下游应用的拉动下,全球PCB 的产值规模将稳步增长。根据Prismark 的预测数据,2016-2021年全球PCB 产值的CAGR 为2.2%,到2021 年将超过600 亿美元。目前,北美PCB BB 值正处于上行趋势中。


2. 大陆将继续承接全球产值转移


大陆已是全球最大生产基地,未来将继续领衔增长

作为“电子系统产品之母”,PCB 产业跟随全球电子制造中心的转移步伐从美国转移到日本再到台湾,现阶段已转移到中国大陆:

美国黄金十年(1980-1990):PCB 诞生于美国,此期间美国主导全球PCB 市场,其PCB 产值占全球总产值的比例达30%-40%。
日本黄金十年(1991-2000):日本企业突破了新的PCB 技术从而取得领先优势。此外,在日本国内电子行业需求快速增长的拉动下,日本PCB 产值快速增长,一举超过美国成为新的制造中心。
台湾黄金十年(2001-2010):从2001 年开始,西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力,其PCB 产值不断收缩,台湾PCB 市场开始迅速崛起,出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头。
中国大陆黄金发展期(2011-):中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源。在2005 年,中国大陆产值超越日本,成为全球最大的PCB 生产基地。2010-2011 年,美国、欧洲和日本的PCB 产值明显衰退,占全球PCB 总产值的比例亦迅速下降,此期间中国大陆和台湾地区产值持续增加。从2011 年起,除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外,台湾地区产值也出现衰退现象。至此,全球主要国家/地区的PCB 产值均向中国大陆转移。

大陆是全球电子产品制造中心和全球电子产品最大消费市场,这提供大陆PCB 产业足够大的市场纵深。此外,对比全球其他国家/地区PCB 产业发展的优劣势可见,大陆劳动力资源充足、成本低廉且产业链配套完善,这些优势使大陆在未来PCB 产业发展中仍具有明显的竞争优势。


据Prismark 的预测,2016-2021 年,中国大陆PCB 产值的CAGR 为3.4%,而欧洲和日本将呈现负增长态势,北美几乎无增长,大陆PCB 产值增速将继续领跑全球市场。

 

大陆高端PCB 产品占比将持续提升


PCB 产品种类丰富,典型产品有刚性板(单/双面板、多层板)、HDI 板、IC 载板、柔性板和刚绕结合板。不同产品的制作难度有所不同,其中单/双面板制作工序最为简单,HDI 板、IC 载板和柔性板等则拥有更高的技术门槛。


 

随着终端微型化、复杂度增加、信号处理速度增加和性能增强,PCB 产品将向更薄、体积更小和柔性的方向发展。单/双面板只能满足简单的应用场景,其应用范围被不断压缩,目前已步入成熟期,并即将步入衰落期,而HDI、IC 载板和柔性板将成为未来发展方向。


美国、日本和台湾的PCB 产业发展时间长,具有雄厚的技术积累,这些国家的PCB 产品以高端产品为主,其中美国以制造层数较多的多层板为主,日本和台湾的HDI 板、IC 载板、软板和FPC等高端产品均占有较大比重。


中国大陆HDI 板和柔性板等高端产品的产值占比逐渐增加,但仍以层数较少的多层板为主,本土厂商的产品技术与美国等发达国家企业相比仍有较大的提升空间。


 

大陆PCB 产业链完善助力本土产业发展


大陆已形成较为完善的PCB 产业链,在生产设备和成本占比较大的原材料环节均有相关厂商布局。随着全球PCB 产业持续向大陆转移,完善的产业链结构将助力大陆PCB 产业发展

在PCB 最重要的上游材料领域,大陆已成为全球刚性覆铜板最大生产基地。2016 年,大陆刚性覆铜板的产值占全球总产值的比例达65%,按面积计算的产量则占全球总产量的比例高达71%

大陆覆铜板供应商包括生益科技、金安国纪、华正新材等,其中生益科技和金安国纪在全球刚性覆铜板市场的市占率分别为12%和5%,分别排名第二和第七。分析刚性覆铜板企业集中度变化情况。可见,该市场竞争格局较为稳定,2012-2016 年CR4 和CR10 分别保持在44%和73%左右。


除了覆铜板外,大陆企业在PCB 设备、感光材料、油墨和电子化学品领域均已有布局,相关上市公司包括大族激光、正业科技、广信材料、容大感光和光华科技。


大陆PCB企业正处于发展的黄金阶段


2011-2017 年大陆企业平均营收和平均归母净利润均呈现快速上涨的态势,CAGR 分别达15%和16%,增长势头强劲。


随着大陆企业的迅速壮大,大陆企业进入全球百强(产值超过1 亿美元)的数量亦随之增加。根据N.T.Information Ltd 每年公布的全球百强企业排名数据,2012 年百强企业中大陆企业占比仅为12%,2014 年大陆企业的数量占比超过台湾,跃居全球首位,到2016 年该数据已提升至36%。大陆企业的总产值占百强企业总产值的比例也迅速变大,2011 年该比例仅为5%,到2016 年已提升至17%。


 

 

但与大陆产值占全球总产值的比重达51%相比,大陆企业的体量偏小,企业规模仍有广阔的发展空间。未来随着PCB 产值持续向大陆转移、大陆厂商的技术实力逐步提升以及美企、日企和台企竞争力的减弱,大陆将有望诞生百亿级PCB 企业。