5月24日至27日

以“促进产学深度融合 携手创新共赢发展”为主题

第二届中国高校科技成果交易会

(下文简称科交会)

惠州市会展中心隆重开幕

此次盛会

350所海内外高校齐聚惠州

携带约1万项科技项目前来展示、交易

近3000家企业参会

开展产学研对接合作


根据公司的发展需求,开幕式当天(24日上午)中京电子子公司副总经理黄生荣先生与广东工业大学在该区(现场服务及签约准备区)签订了有关《高端印制电路板多层板压合涨缩影响因素研究及改善》《高密度互联(HDI)电路板孔内无铜及孔铜断裂成因研究及解决方案》《高频高速用电路板电镀均匀性影响因素研究及提高》的产学研合作协议。


截至目前,中京电子已先后与华南理工大学、海南大学等高校建立研发平台,通过加强校企之间的合作与交流,借助高校的科研成果与资源,对推动公司技术升级具有重要的意义。


中京电子子公司副总经理黄生荣先生与广东工业大学签约