稳懋不仅抢下苹果3D感测的供应链头香,未来随着苹果准备把3D感测扩大应用在其他机型,再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍,准备在明年推出3D感测功能手机,这些利多因素都推升稳懋股价走扬。 

全球最大砷化镓晶圆代工厂 稳懋独吞苹果巩固龙头地位

过去这2个月卖出的VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)总量,超过过去20年。全球光通信激光器件龙头厂商Lumentum代表日前出席「3D深度感测暨VCSEL技术研讨会」时,语出惊人地表示。 

    强劲的需求来自苹果手机使用人脸辨识解锁,为3D感测开启的全新应用领域。Lumentum正是苹果该项技术的主要供货商,背后独家的代工厂就是稳懋半导体─全球最大的砷化镓晶圆代工厂,代工市场市占率66%,如果加计晶圆产值,市占率约25%。 

    稳懋不仅抢下苹果3D感测的供应链头香,未来随着苹果准备把3D感测扩大应用在其他机型,再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍,准备在明年推出3D感测功能手机,这些利多因素都推升稳懋股价走扬。 

    「严格来说,3D感测并不是新技术,但苹果拿来放在手机上,是新的应用。」稳懋半导体董事长陈进财解释,VCSEL这种组件大概几十年前就有了,早期是拿来做一些光纤通讯用的组件,因为讯号在光纤传递过程中会衰减,几公里就需要透过VCSEL放大,「但即使如此,全世界光纤的使用量加起来的需求量, 也不是这么大。 」 

    稳懋具技术整合优势 掌握苹果肥单 

    「3D感测已经讲5年以上了,以前很多人都说是狼来了。」稳懋总经理王郁琦指出,4年前苹果购并了以色列3D实时动作捕捉公司PrimeSense,做为布局3D深度相机技术专利,可应用在手势或动作控制应用软件或是游戏等领域,也能应用在脸部辨识,「3D感测最重要的是算法,苹果买下来后,我们便与Lumentum合作开发,已经有很长一段时间,把VCSEL用在3D感测上,这是独创的应用,所以很多专利都掌握在苹果的手上。」 

    陈进财分析,手机应用3D感测的困难点,在于把原本放在机场的人脸辨识系统,缩减并集中到小小的手机刘海(意指手机的上缘部位)空间上,要把这么多的功能,微缩集中在这么小的地方,而且扫描时间还不到0.1秒,不仅远低于海关的时间,精密度与精细度的要求也要更高。 

    稳懋总管理处资深副总陈舜平认为,一般砷化镓厂使用2吋、3吋晶圆生产光通讯产品就够,苹果推出新应用后产能就不敷使用,也没有量产能力;而稳懋做砷化镓晶圆已经有18年,是亚洲第一座6吋砷化镓晶圆厂,刚好可以补足光学组件的需求,别人没有这样的制程能力,可以很快提供。 

    过去稳懋比较着重于微波通讯市场,陈进财强调,PA(功率放大器)与VCSEL的制程知识可以共通,「公司最重要的两个发展政策,第一就是要技术多元,第二就是要技术自主。」因此稳懋的光电事业部门在8年前成立,起初是为了供应自己使用的晶圆磊晶,开始扩大研究,6、7年前意识到未来5G市场的应用,思考如何利用光通讯来提升传输效率。 

    「国际大厂知道我们开始发展光通讯,也有垂直整合的效益,就找我们一起共同开发,慢慢又累积了光通讯的经验与基础,也比较了解市场的需求,才有今天的VCSEL。」陈进财笑着说。 

    小小3D感测模块 机会无限大 

    除了掌握市场,陈进财认为,稳懋在砷化镓的制程能力,更是能争抢到商机的强大后盾。主要因为砷化镓是复合材料,每种元素都有各自的特质,混合在一起时,制程会产生各种变化与不可掌握的变量,「即使我们已经这么熟了,每天仍有各种问题出现,累积出更多的技术管理经验后,一线大厂也都会找我们,市场会愈集中,客户愈多,经验愈多,就愈有解决能力,竞争门坎已经建立起来了,变成一种无形的资产,别人想进来就没这么容易了。」 

    谈到未来的发展性,「3D感测才刚起步,未来的想象空间很大,现在只是冰山一角而已。」王郁琦以高通代表在研讨会上,秀出自行研发的3D感测结合3D打印技术为例,先以3D感测技术储存台积电集团总裁魏哲家的影像,现场用3D打印,以1:2的比例印出来,当场引发与会人士热议,马上就接着问:「打印出的模型,可以透过3D感测解开手机吗?」答案当然是否定的,但也透露出未来3 感测更多的应用可能性。 

    王郁琦说,现在苹果手机只有前镜头搭载3D感测,但很多手机在后镜头也有3D感测功能,配合AR、VR的技术,能确实量测空间大小与长宽,未来家具公司可以透过建置App,让消费者直接用3D感测丈量自家空间,再试放各款家具,就可以精准买好家具。 

    一样的逻辑也可以放在试衣间,先用3D感测量出立体身型,真正做到不必出门试穿,就可以买到前裁合身的衣服,「随着3D感测应用普及,未来的功能会更强大与完备,这些都是机会。」王郁琦说。 

    下一个蓝海:5G、车联网 

    稳懋的未来成长机会,也不只有在3D感测上,还有包括5G的发展、车联网等互联网,甚至是光通讯IC的新机会。 陈进财透露,微波通讯的研发就在5G的领域中,已经与多家客户进行合作开发,「5G是一个立体的应用,每一段应用都有不同的芯片设计,我们可以发展全方位的制程来满足市场需求,虽然现在规格都还没有定,但我们先猜有哪些方向,制程研发会先做。」 

    王郁琦进一步指出,2020年是5G元年,「5G的重点一个是速度,一个是量,一秒的传输量是3G的10到100倍,是未来网络要成功的必要条件;6 GHz(Gigahertz)以下速度的PRE 5G,应是未来5年的主流,但即便如此,对照现在手机只有2或3GHz,市场成长性还很大。」 

    话锋一转,陈进财笑着说,过去大家还怀疑砷化镓会不会被硅晶圆取代,但随着手机的发展愈来愈重要,「未来砷化镓的地位会更稳,它有其天然的物理特性,不易被硅晶圆取代。」强调稳懋会聚焦在三五族化合物,扩大运用的技术与机会,每年都至少投入营收的6%在研发上,占稳懋营业费用的一半以上,每年至少10亿元。