今年内存市场上,可谓风起云涌,对于普通用户而言,电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火,一些CPU厂商表示不能忍,也在计划着大涨一波,狠赚一笔。不过这对我们普通人而言,未尝也不是一个机会,错过了内存条涨价的机会,CPU还是可以囤一些的。 

国产厂商遭不住 CPU也要大涨价

CUP的价格主要受到原材料和制造技术升级的影响,原材料则主要是依赖于硅晶圆。但是目前市面上制造CPU的主力厂商如Intel、AMD,他们制作需要的硅晶圆和光刻机也都依赖于上游厂商。 

    单拿光刻机来说,进入10nm工艺节点之后,EUV光刻机越来越重要,全球能产EUV光刻机的就属荷兰ASML公司,他们总共卖出18台EUV光刻机,总价值超过20亿欧元,折合每套系统售价超过1亿欧元,可谓价值连城。如此昂贵的售价,必然会导致处理器企业的制造成本上升。但是这次涨价的主要原因不在于光刻机,而在于硅晶圆。 

    硅晶圆价格疯涨 

    就在今年,12寸硅晶圆价格全年涨幅将达到40%至50%,而8寸与6寸的硅晶圆价格在下半年也将上调10%至20%。与此同时,全球第三大半导体硅晶圆厂商环球晶在13日举行的发布会上也表示:在未来三年内半导体硅晶圆将仍然供不应求,并且他们自己生产的12寸硅晶圆预购已经排到了2019年后,8寸硅晶圆也要在明年下半年才会有货,这种趋势已经快要蔓延到了6寸硅晶圆。 

    目前不12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器;8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。 

    鉴于这种情况,全球排名第二与第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20%,并且表示这波涨价潮将一直延续到2019年底,并且保留2020年继续涨价的可能性。 

    根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸,与去年同期的2730百万平方英寸相较,明显成长9.8%。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。 

    硅晶圆作为半导体产业重要原材料,包括手机、电脑、服务器中的芯片全都需要使用到,但是目前新增产能优先,并且由于如今大陆晶圆厂的快速崛起,需求量一下大增,导致目前硅晶圆有些供不应求。 

    市场供不应求 

    如今五大厂产能已满载,预计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越(Shin-Etsu)、日本SUMCO(胜高)、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron,短期内除日本SUMCO(胜高),其余几家均没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看,半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解,特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产,对硅晶圆需求将放大,价格看来会一路涨到明年下半年。 

    而目前市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本SUMCO(胜高),其在今年8月份宣布将投资4亿美元增产12寸硅晶圆。目前全球半导体行业对于300mm硅晶圆的需求为每月560万块,而胜高计划到2020年时将增至660万块/月。不过即使是这样,胜高还表示,若是没有其他厂商增产,在2019年上半年,12寸硅晶圆缺口将达到每月61万片。 

    目前我国大陆在生产12寸硅晶圆的唯一制造商为上海新昇,目前上海新昇硅晶圆产品将于2018年6月底达到15万片每月的目标。不过现在正在中芯国际验证测试,可喜的是,目前测试一切顺利,所有验证步骤都已通过,但即使这样,也要到2018年一季度末才有可能实现正常销售。 

    除了上海新昇之外,目前大陆市场就没有其他厂商涉足这个行业中,国内也没有关于12寸硅晶圆量产的其他报道,但是不排除后续会有其他厂商跟进。 

    国内目前对于12寸硅晶圆的市场需求为每月40万至60万片,到了2018年将达到每月110万至130万片。而日本胜高新增产能要到后年,目前唯一有可能扩产的只有国内的上海新昇,但是每月15万片的产能,依然无法填补市场上巨量的缺口。 

    因此,预计明年的12寸硅晶圆价格涨幅形式将会更加严峻,届时,随着硅晶圆价格的上涨,这些使用CPU的电子产品价格也会有一个大幅的上扬。