一、 Motorola手机出货量大幅下滑，冲击台湾手机PCB厂商营运
Motorola全球手机出货量出货量与市占率双双下滑(4500万只=>3500万只，18%=>13%)，为影响H107台湾手机PCB生产厂商营收与获利的最大要因。其中以Motorola为主要客户的华通与耀华所受冲击最为明显，而抢下Nokia高阶手机PCB订单的欣兴则表现较佳。
Q107~Q207 全球TOP5手机厂商出货量与市占率
二、华通营运概况
华通的产品主要为以下两大类：
1. 手机PCB(占营收55%~60%)：华通手机PCB主要客户为Motorola(加计华宝代工部分)，受惠于MOTO Zazor系列续大卖出货畅旺，2006年华通手机PCB出货量高达1.9亿万片，全球市占率约19%，为全球最大手机PCB供货商。惟受Motorola调整库存与新款手机Motofone出货不如预期的影响下，华通H107的手机PCB市占率也因此大幅下滑至约14.5%。
2006年MOTO 的手机PCB占华通营收约35%，也因此华通的营收将随MOTO手机销售好坏而变化。短期而言，手机旺季效应下，H207华通的手机PCB出货数量将有所成长。但是华通以低阶手机PCB为主力产品，在台湾与大陆如健鼎与鸿胜等业者纷纷加入HDI供应行列，加上各家既有手机PCB厂商争食国际大厂订单下，今年华通要达到2006年手机PCB出货成绩有其难度。
2. 传统PCB (占营收35%~40%)：相较于手机PCB易受季节性因素而大幅变动，传统PCB产品出货量则较为平稳。应用于PC 与服务器的传统PCB约占华通2006年总营收比重35%，其中笔记本电脑主板约占总营收12%~15%，并以大陆厂为主要生产基地。其他传统PCB则以Apple与SONY的消费性电子产品为主要应用产品。
台湾四大手机板(HDI)供应厂商月产能
H107受到最大客户MOTO手机需求不振的影响，华通手机PCB(HDI)产能利用率滑落至60%~70%，冲击其营收与获利表现。因此近期华通积极扩展HDI的应用领域。目前已切入NB主板用HDI 生产的市场，不过占营收比重仍低(<5%)，对营收贡献有限，而主要竞争对手为欣兴与健鼎等台湾厂商。
台湾四大手机PCB厂商比较（点击看大图）
目前软硬结合板的主要问题为良率仍然偏低。而华通软硬结合板的主要客户为MOTO，目前月出货量仅50 万片（估计损益平衡点为80~90 万片），至于消费性电子产品(如iPod)的新增订单多寡则为损益平衡的的关键。
HDI制程常见于手机PCB与各种消费性产品如游戏机和MP3等应用，而强调轻薄短小的NB，也逐渐采用HDI制程的主板机板，不过目前比重仍低。在NB对电池续航力要求日益提升下，压缩NB主板使用空间以容纳大容量电池成为NB设计方向，也因此HDI制程的NB主板重要性日增。台湾PCB厂商看好HDI制程应用领域渐广，包括华通、金像电及瀚宇博德等厂商均已跨入NB用HDI制程生产。不过整体而言，轻薄短小的NB属于利基产品，预期未来数年内HDI将维持小幅成长的状况。
