Gen3 Systems有限公司已推出SPA 1000焊膏分析仪，瞄准希望确保其产品的所有生产环境均符合全球公认国际焊接质量标准的OEM。

Gen3 Systems SPA 1000是一种强大而精确的整合焊接工具，可执行IEC（国际电工委员会）与IPC（美国电子电路和电子互连行业协会）国际标准中详细规定的所有焊接质量测试，包括： 遵照IEC 61189-5和IPC-TM-650的坍塌性、焊球、粘性和润湿测试；IPC-TM-650扩张测试；及Gen3用于检验焊膏完整性的“晾置时间”测试。测试需将装配生产线上的焊膏晾置在空气中。如何控制焊膏“晾置时间”是装配商面临的一大难题，因为不同工艺条件可对焊膏完整性带来不同影响，而这种完整性通常因厂房和生产线而异。

Gen3 Systems常务董事Graham Naisbitt评论说：“最近有关美国玩具制造商美泰的丑闻说明了这样一个道理：当离岸制造工艺出现问题，即使管理有方的企业也可能陷入水深火热之中。但西部电子OEM恰恰承担了这种风险。他们试图通过将装配工艺离岸外包给远至东欧、中国和印度，近至俄罗斯、巴西和越南的低成本地区，来削减生产成本。”

Naisbitt继续道：“向半球之遥的生产厂提供离岸外包，增加了管理生产工艺的难度。电子行业生产故障分析显示，焊接问题是最主要的故障诱因。目前，表面贴装技术是首当其冲的装配方法。许多焊接故障都因印刷、贴装和回流期间，对焊膏开发问题管理不当引起。”