此前除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外,华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。

华为近期面临美国的处处掣肘,因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%,今年上半年已经提升到45%,但今年下半年预期会提升到60%。

同时,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

报道认为,华为此举将减少对其它厂商芯片的采购,联发科恐怕首当其冲。同时,华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。

华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据,华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%,达到210亿美元,成为全球第三大IC芯片买家,落后于三星电子和苹果,但领先于戴尔。

此外,据业内消息,华为今年下半年将推出采用7nm+EUV(极紫外光)工艺的麒麟985芯片。

按照惯例,麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版,预计会提升CPU/GPU主频,进一步提升性能。

那么华为今年下半年究竟能否实现预期的60%芯片自给率呢?大家可以在本文评论中畅所欲言,更欢迎业界朋友来参与我们的以“世界都在看中国”为主题的2019年中国IC领袖峰会一起探讨这一热题。

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《中国制造2025》计划中,IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率,到2025年实现70%。也许现在谈2025年实现70%芯片自给率,还太远;但展望明年,我们离40%芯片自给率这一目标还差多远?2019年中国IC领袖峰会的圆桌论坛也将谈到这一话题。

要实现国产芯片70%的自给率,中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够,那么代表中国IC水平的企业们该如何改进?

2018年全年中国进口集成电路总金额超3000亿美元,占全球集成电路总产值过半。事实上,如果从整个产业生态来看,中国进口芯片中的一部分还是会集成到终端产品中出口,其实,自给率并不算最低。但半导体产业上游的开发验证工具、材料与设备等,国内都很落后。国内EDA市场95%以上被外资占据,先进工艺的半导体设备也一直被当作国家之间的筹码,被禁止售卖到国内。封闭环境下,我们要怎样去跟国外厂商竞争这块市场呢?

在用量巨大的通用器件和基础研究上,由于国外厂商早期形成的专利壁垒,以及需要长时间高成本的投入,并不被投资者看好。要提高芯片自给率,用量巨大的通用器件市场是否是中国厂商必须拿下的阵地呢?

半导体归根结底还是人才的竞争,中国工程师人数很多,但与半导体老牌发达国家和地区相比,高级人才数量仍然偏少。相比互联网等新兴产业,半导体对年轻人才的吸引力在持续下降。中国半导体产业如何做好人才梯队建设?保证持续高质量人才输入,让工程技术人员能够安心长期开发技术?

关于“国产芯片的自给率”,您还有哪些想与业界探讨的问题,是否有兴趣与业界大咖一起现场讨论?因席位有限,参与需提前报名:http://survey.eet-china.com/623245

我们的圆桌论坛将由电子工程专辑副主分析师刘于苇主持,目前参与嘉宾有刘伟平,华大九天软件有限公司董事长;曹炼生,中微半导体设备(上海)股份有限公司副总裁;苗小雨,深圳市中微半导体有限公司副总兼技术总监;夏砚秋,华为技术有限公司海思半导体战略和业务发展部总监;宿为民,ZigBee联盟 大中华区主席。现场可能还会有两位神秘嘉宾出席......