台湾电路板协会(TPCA)与工研院“产科国际所”共同发布,2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板(PCB)产值合计为2,878亿元(新台币,下同),年成长9%,创下历年同期新高。


上半年PCB产值成长,主要受惠通讯产品及伺服器需求不错,PC出货量第二季也略微上升,带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量,就个别产品来看软板、软硬结合板及HDI板的出货量年增近二成表现最佳。


工研院分析师董锺明指出,国际货币基金(IMF)7月公布全球经济成长率预估,2018及2019年皆为3.9%,与先前4月预测的数字一致,显现全球经济成长的能见度逐渐提高,但因国际局势仍存在许多不稳定因素,如中美贸易大战、新兴国家金融危机、大陆限污令日趋严格等,即便市场看似乐观,但也有不少隐忧。


董锺明进一步指出,下半年虽进入传统旺季,但由于去年基期已高,再加上Apple新机电路板平均单价较去年iPhone X下滑,包括类载板、软硬结合板,因此历年下半年带动成长的Apple新机效应恐不如去年强劲,预估2018全年产值为6,308亿元,年成长2%,仍可望创下历年新高。


针对未来几年新科技应用,业界人士提出,未来市场机会将在人工智慧(AI)与高频高速5G通讯应用。AI未来发展必须达到机器可处理、可分析大数据及执行更新改善,载板将会有更细线化的设计要求,5G应用则强调高频与高速的PCB材料和电性特性的可靠度。