现在移动处理器工艺不断精进,已经达到了10nm工艺制程,甚至7nm也很快会与我们见面,但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。 

    台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂,而且这个工厂不会到美国或者其他地方,而是坚持在台湾地区。 

    台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持,所以可能无法在台湾本土建厂,正值美国加大吸引力度,所以有可能到美国开设新厂。但这次张忠谋的回应彻底击溃了这种说法,同时他表示台积电相信当地政府可以帮助他们解决好这个问题。 

    按照此前的预计,3nm晶圆工厂的建设预计要花费200亿美元,有望拉动台南地区的经济发展,不过即便2020年开始建设,最早投产恐怕也要等到2023年,也就是说5年之内我们恐怕很难见到台积电的3nm工艺处理器。 

    当然不排除其他公司赶超,要知道10nm工艺的时候三星已经后来者居上了,提前于台积电量产新工艺。但对于处理器来说,工艺制程的确重要,但晶体密度和整个工艺的稳定性才是更重要的,这一点看英特尔同样不容小觑,依然是行业内的龙头。所以未来鹿死谁手还不得而知,但移动芯片的火爆带来了很多新的机遇,对于台积电来说是必须把握的机会。