全球最大手机芯片厂高通(Qualcomm)和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测,就手机芯片出货量来看,两大厂均预期较上季持平或微增,代表整体手机供应链第4季动能不淡,对高通及联发科主要合作伙伴 台积电、日月光等半导体重量级大厂而言,营运同步受惠。 

高通联发科看好第四季智能机出货

高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商,扣除手机品牌厂自制部分,两家公司全球手机芯片市占合计超过七成,营运趋势充分代表手机供应链动能,随两大厂同步释出本季动能不淡的讯息,意味整体手机市场本季仍有看头。 

    其中,联发科已于日前举行法说会公布第4季财测,受到非手机市场步入淡季影响,预估本季营收约592亿至643亿元,将季减7%至季增1%;第4季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套,与上季持平,未见季节性效应。 

    高通则于美西时间1日举行法说会公布上季(截至9月24日)财报,虽然受台湾公平会开罚7.78亿美元影响,造成获利降到1.68亿美元,年减近九成,但若扣除特殊项目,营收和获利表现还是优于预期。 

    从高通第3季财报来看,智能手机芯片以外的事业营收超过30亿美元,年增25%,代表在非智能手机领域的拓展逐步看到成长;芯片事业营收也年增13%,印证今年市占率的成长。 

    只不过,受苹果拒缴专利授权费影响,高通上季来自授权事业营收较去年同期大减36%。 

    展望本季,高通预估,本季营收将介于55亿到63亿美元,季减6%到季增6%,略优于联发科的财测;单季MSM芯片组出货量将在2.2亿至2.4亿套间,较上季和去年同期持平至成长一成,幅度也略高于联发科。 

    从高通和联发科财报来看,均显示本季智能手机芯片出货量与上季持平至成长一成。法人认为,这代表智能手机第4季确实获得新机递延效应加持,营运动能将会淡季不淡,有利整体手机零组件供应链。 

    另外,高通也在法说会上表示,计划以380亿美元现金收购恩智浦的计划,希望会在今年底前完成,但不排除会拖延至2018年初。