中国手机大厂小米在印度市场成功拿下当地超过3成市占率,子品牌POCO新机Pocophone F1 也将在当地上市,台厂小米供应链除鸿海获法人看好之外, PCB供应厂则以柏承的受惠最大。

目前小米手机的PCB订单共有5家PCB厂承接,除柏承之外,还有欣兴、华通及健鼎。以小米手机PCB订单占柏承昆山厂订单量达6成来看,小米快速在印度市场崛起,柏承受惠程度将会最大。

小米手机板订单采取HDI(高密度连络板)2阶及3阶的制程,属于高加值的PCB制程,对柏承而言,是高加值的量产板。柏承的小米订单第2季以来就呈现稳定增加,第二、三季订单优于去年同期。

柏承昆山厂目前资本额约人民币3.01亿元,是台湾柏承全资子公司,去年营收人民币3亿多元,获利人民币2000多万元,目前拥有每月30万呎HDI制程为主,利用率约90%,PCB产品应用端以手机、耳机、单眼数位相机、穿戴式与医疗用品,舍弃过去大量依赖韩系订单的模式。