中国IC整个产业链布局已基本完善

“解决中国芯,支撑中国未来30年的发展。”在25日于江苏镇江举行的“集成电路产业创新(镇江)高端对话会”上,中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示,在国家重大专项等的持续推动下,中国初步完成了集成电路产业链的构建,一批企业开始脱颖而出。[详细]

《集成电路产业发展白皮书(2015版) 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。[详细]

《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布

0.2毫米超薄玻璃基板实现量产——打 近日,蚌埠玻璃工业设计研究院利用核心技术和装备建设的电子信息显示超薄玻璃生产线,稳定生产出0.2毫米超薄玻璃基板,将自己半年前创造的0.3毫米的国内电子玻璃工业化生产的极限再次提升。[详细]

0.2毫米超薄玻璃基板实现量产——打破市场垄断

专家齐聚苏州解读IPC标准 2015年4月17日,中国上海—2015年4月16日,IPC标准开发、培训、应用方面的数位专家齐聚苏州维景国际大酒店,为华东地区电子企业的设计、工程、技术、研发、质量人员现场解读IPC标准应用中的重点和难点,帮助来宾准确理解、正确应用IPC标准。[详细]

专家齐聚苏州解读IPC标准

内需量大 中国积极扶植DRAM产业 今年3月中国武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体后,中国政府正式向全世界宣布进军半导体领域。[详细]

内需量大 中国积极扶植DRAM产业

芯片比米粒小 穿戴革命新希望 台湾国家实验研究院晶片中心首创“多感测整合单晶片技术”,藉由此技术开发出的晶片大小约只有米粒的一半大。[详细]

芯片比米粒小 穿戴革命新希望

联发科发表创新跨装置软硬件资源共 台湾芯片设计大厂联发科(MediaTek)在 2015年度世界行动通讯大会(MWC)前夕发表了一项最新的跨装置资源共享技术CrossMount 。[详细]

联发科发表创新跨装置软硬件资源共享技术

台积电预计2017年量产10奈米制程  晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在 2017年开始量产 10奈米制程,届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱;「我们的10奈米制程性能表现,包括速度、功率与密度,将会与我们认为英特尔为其10奈米技术所定义的规格相当;」[详细]

台积电预计2017年量产10奈米制程 追上Intel

台积电拒降价高通转单三星 晶圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商,预计3月底前敲定各制程代工价格。[详细]

台积电拒降价高通转单三星

三星:可折叠手机将上市 富有摺叠、弹性以及透明性等技术的手机萤幕已经不再是新鲜事,但目前依旧处于概念的阶段,并未达到量产的程度,尽管三星与LG各自推出Galaxy Note Edge和LG G Flex弯曲智慧型手机,不过市面上依旧缺少搭载高度弹性与弯曲萤幕的机型。[详细]

三星:可折叠手机将上市

Galaxy S7有望实现可折叠的弯曲屏幕 韩国手机厂商LG Display和三星Display都开始为未来的智能手机和平板研发各种新技术。这两家韩国企业正在研发马上能应用在家电、计算机和移动配件上的多种不同屏幕,其中就包含可折叠的极度弯曲屏幕。[详细]

Galaxy S7有望实现可折叠的弯曲屏幕

Sony大举投资扩充CMOS影像传感器产 全球 CMOS影像传感器龙头供应商Sony 将在下一个财务年度投资1,050亿日圆(约8.95亿美元),扩充其堆栈式影像传感器产能。[详细]

Sony大举投资扩充CMOS影像传感器产能

Toyota展开SiC功率元件原型车道路测 日本车厂丰田(Toyota)期望藉由碳化硅(silicon carbide,SiC)功率元件,显著提升混合动力与其他采用电动传动系统的车辆之效率,并宣布最快在今年展开采用SiC元件的原型车道路测试。[详细]

Toyota展开SiC功率元件原型车道路测试

2月份北美PCB订单出货比走强 2015年3月31日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量仍然低迷,但是订单量同比增长,推动订单出货比走高。[详细]

2月份北美PCB订单出货比走强

德国开发出可伸缩的柔性触摸面板 德国萨尔大学与美国卡内基梅隆大学组成的研究小组开发出了可伸缩的柔性触摸面板“iSkin”。据介绍,这款触摸面板可以贴在手背、胳膊以及耳后等部位,用于操作移动终端和音乐播放器。[详细]

德国开发出可伸缩的柔性触摸面板

2015一月北美PCB低迷但指标预示未来 2015年3月6日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会?发布《1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份销售量和订单量均表现不佳,好在过去四个月的订单出货比指标良好,可以预期2015年上半年销售仍有增长。[详细]

2015一月北美PCB低迷但指标预示未来增长可期

2015年1月北美半导体设备B/B值1.03 根据 SEMI最新 Book-to-Bill 订单出货报告, 2015年1月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.31亿美元, B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.03,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获103美元的订单。[详细]

2015年1月北美半导体设备B/B值1.03
栏目导航
专题专栏
    PCB精彩推荐

    Copyright (C) 2000-2009 PCBTech.Net, All Rights Reserved 版权所有 中国PCB技术网

    沪ICP备05006956号 商务联系、网站内容、合作建议:021-54199134

    未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。

    中国PCB技术网-线路板行业五星级网站认证上海颜鸣电子科技有限公司