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• 资料名称 整理日期 推荐级别 人气 通往BGA标准的路标 2008-03-18 ★★★★☆ 611 资料简介：追溯标准 IPC-7095, Design and Assembly Process Implementation for BGAs 《BGA的设计与装配工艺实施标准》的发展过程。 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 无铅焊接爆板的原因与改善 2007-06-14 ★★★★★ 1766 资料简介：1、树脂组成Resin Formulation 2、固化剂Hardener（架桥剂、硬化剂） 3、板材耐热性认知的不同 4、IPC-4101B对LF强热的因应 5、IPC-4101B新增四项品质内容的说明 6、无机填充剂Inorganic Filler 7、因应LF板材PCB制程 8、有机填充剂Organic Filler 9、球垫坑裂Pad Crate 界面语言：繁体中文 授权方式：免费软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 JUKI SMT生产线培训资料 2007-04-25 ★★★☆☆ 1879 资料简介：本资料仅供参考，详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。 界面语言：简体中文 授权方式：免费软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 RoHS & Lead Free对PCB的冲击 2006-05-23 ★★★☆☆ 540 资料简介：RoHS & Lead Free对PCB的冲击 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 SMT相关知识讲解 2006-03-13 ★★★★☆ 3129 资料简介：Print、ICT Test、VOID、Whiskeer 主要针对锡膏印刷、ICT 测试、Void 及锡须等方面的相关知识进行交流 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 ICT在线测试工艺技术 2006-03-03 ★★★☆☆ 1029 资料简介：ICT在线测试工艺技术 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 索尼-无胶COF制造工艺 2005-11-14 ★★★☆☆ 355 资料简介：索尼-无胶COF制造工艺 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 模具设计师电子书 2005-11-04 ★★★☆☆ 1544 资料简介：模具设计师电子书 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 JIS-Z 3284关于锡膏部分的相关内容 2005-09-28 ★★★☆☆ 507 资料简介：JIS-Z 3284关于锡膏部分的相关内容 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 FPC在SMT制程管制 2005-07-20 ★★★☆☆ 1200 资料简介：FPC在SMT制成中管制文件 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 smt常見不良原因 2005-06-25 ★★★☆☆ 1708 资料简介：smt常見不良原因 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 epson的封装资料 2005-06-14 ★★★☆☆ 292 资料简介：epson的封装资料 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 封装技术介绍 2005-04-07 ★★★☆☆ 844 资料简介：关于封装技术介绍的技术文献，相信对大家更深入认识线路板有一定的帮助。 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 SMT元件对照表 2005-01-15 ★★★☆☆ 1301 资料简介：关于SMT元件对照表，对从事此方面设计的人员有较大的帮助。 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   资料名称 整理日期 推荐级别 人气 Leed Free发展简介 2004-12-16 ★★★★☆ 205 资料简介：分九章，对无铅化的历史，法规，研究计划，种类组织，以及特性等方面对leed free做了最基本但很详细的阐述。 界面语言：简体中文 授权方式：共享软件 运行平台：Win2003,WinXP,Win2000,Win9X   首页 1 [2] [3] 下一页 末页 1 2 3