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• 通往BGA标准的路标

• 资料名称：	通往BGA标准的路标
  文件类型：	.rar
  界面语言：	简体中文
  资料类型：	国产软件
  运行环境：	Win2003,WinXP,Win2000,Win9X
  授权方式：	共享软件
  资料大小：	176KB
  资料等级：	★★★★☆
  发布时间：	2008-03-18
  官方网址：	http://www.pcbbbs.com   作者： Dieter Bergman
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  资料说明：
  追溯标准 IPC-7095, Design and Assembly Process Implementation for BGAs 《BGA的设计与装配工艺实施标准》的发展过程。 在1994年的表面贴装委员会(SMC, Surface Mount Council)的会议上，SMT标准的主题是首要的议程。新涌现出来的技术迫使讨论关于什么成为标准草案。这次会议显示，对新技术没有确定的标准。 会议参与者讨论了他们正使用的最新技术，诸如倒装片(flip chip)技术和芯片规模包装(CSP, chip scale packaging)。行业正在争论是否继续朝四周更密脚的元件方向走，因为 0.5 mm 不再足够。有些元件正准备使用 0.4, 0.3 和 0.25 mm。外形因素也使得增加输入/输出(I/O)要严重地影响到设计和连接导线的可布线性能。有人认为，阵列包装(array package)的前途更好。
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