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  • GENESIS中铜箔改网格的方法 上传日期:2005-10-01 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:68

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>GENESIS中铜箔改网格的方法<BR><BR>由网友zzcqy原创,具体讨论请到http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?bo...

  • UCAM建立netlist 上传日期:2005-09-27 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:78

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>UCAM建立netlist<BR><BR><BR>由网友sevenven原创,具体讨论请去http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?board...

  • 黑孔制程教程 上传日期:2005-09-23 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:78

    黑孔制程教程...

  • 光亮纯锡电镀制程(软板) 上传日期:2005-09-21 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:71

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>光亮纯锡电镀制程(软板)<BR><BR>感谢网友benlogo提供,具体讨论请去http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?b...

  • 高分散性铜光剂 上传日期:2005-09-21 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:61

    高分散性铜光剂


    感谢网友benlogo提供,具体讨论请去http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=53&ID=81804&page=2...

  • FPC组件外观检查标准书 上传日期:2005-09-08 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:117

    FPC组件外观检查标准书


    由网友newfpc8888提供。
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  • 沾錫性測試報告 上传日期:2005-09-06 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:134

    沾錫性測試報告
    ...

  • Plating Through Hole 上传日期:2005-09-01 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:64

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>Plating Through Hole<BR>--------Flexible Printed Circuit – FPC Production Process Note<BR><BR></T...

  • 油墨組成 上传日期:2005-08-30 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:89

    油墨組成
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  • PCB制程综览 上传日期:2005-08-30 推荐级别:★★★★☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:68

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>PCB制程综览<BR><BR>感谢网友hanse 提供,具体讨论请去http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=17&ID...

  • 拼版尺寸设计简介 上传日期:2005-08-13 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:68

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>拼版尺寸设计简介<BR><BR>由网友jbljx7206提供,具体讨论请去http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID...

  • A New Anisotropic Conductive Film with Arrayed Conductive Particlesa 上传日期:2005-08-05 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:119

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>一种新的ACF得介绍<BR><BR>利用阵列排列的导电粒子来实现Z方向上的导电<BR><BR><BR>具体讨论请去http://w...

  • 钻孔培训教材 上传日期:2005-08-02 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:171

    <TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="96%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD class=style24 vAlign=top align=left height=37>钻孔培训教材!<BR><BR>由FPC论坛网超级版主fyyl88原创,具体讨论请去h...

  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善 上传日期:2003-06-09 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:99

    白蓉生先生的力作!<BR>化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善<BR>转自:寻智顾问躬司网站<BR>------------------------<BR>一、化鎳浸金流行的原因<BR><BR>  各種精密元件組裝的多層板類,為了焊墊的平坦、焊錫性改善,焊...

  • 线路板飞针测试选点流程图 上传日期:2003-06-06 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:89

    ParCam飞针测试选点流程图
    xiaoliu提供推荐...

  • 新编印制电路板故障排除手册(全) 上传日期:2003-05-30 推荐级别:★★★★☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:98

    <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD><FONT color=blue>《新编印制电路板故障排除手册》全文分了五个文件才全部整理完成,内容相当丰富和具体,...

  • FR-4的UL黄卡资料 上传日期:2003-05-29 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:139

    关于UL发出的关于FR-4的YELLOW CARD相关资料。对部分同行会有一定的帮助!
    WOOD提供...

  • 挠性和刚-挠性印制电路板的制造工艺 上传日期:2003-05-28 推荐级别:★★★★★ 软件语言:简体中文 浏览次数:87

    挠性和刚-挠性印制电路板的制造工艺

    资料提供:jsckliu
    EMAIL:jsckliu@sohu.com
    PDF文档制作:中国PCB技术网
    整理时间:2003/5/26...

  • 多层印制板层压工艺技术及品质控制 上传日期:2003-05-27 推荐级别:★★★★★ 软件语言:简体中文 浏览次数:86

    <P>《多层印制板层压工艺技术及品质控制》这是一份相当完整的关于多层板层压工艺的教材,具体详细地介绍了层压工艺和品质控制的方方面面,让你能够充分了解到层压的整个控制要求和常见问题及对策。强烈推荐!</P> <P...

  • HDI 技术资料(全) 上传日期:2003-05-22 推荐级别:★★★☆☆ 软件语言:简体中文 浏览次数:87

    HDI是High Density Interconnector的英文简写,这是当今最热的安装技术之一,在对PCB的设计、加工和装配过程都有严格和更高的要求,也是当今技术发展的趋势和潮流。之前《ciruitree》杂志曾经特别制作过一本这方面的...

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