NF-111(Sn-Cu合金电镀)介绍
上传日期：2006-06-16
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<TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="96%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD class=style24 vAlign=top align=left height=37> <P>NF-111(Sn-Cu合金电镀)介绍 </P> <P><IMG src="http://www.pcbte...
PCB标准层结构参考资料
上传日期：2006-05-30
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PCB标准层结构参考资料...
PCB制程的常见问题及解决方法
上传日期：2006-05-30
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<TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="96%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD class=style24 vAlign=top align=left height=37>由PCB论坛网会员袁斌原创。<BR><BR>特别说明:本教程内容基本上来自己本...
LCD制造技术
上传日期：2006-05-16
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LCD(Liquid Crystal Display)就是液晶显示器,目前全世界生产的公司有台湾的友达,统宝,中华映管等;韩国的三星,LG;日本的夏普,三洋,索尼;中国大陆的上海上广电,北京京东方,南京乐金菲利普;友达,三星在苏州有生产,中华映...
SOP精简化作业标准书
上传日期：2006-05-15
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<P>SOP精简化作业标准书</P> <P><IMG src="http://www.pcbtech.net/pic/url.gif" align=absMiddle><A href="http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=80&ID=103842&page=3" target=_blank>http://www.pcbbbs....
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
上传日期：2006-04-27
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覆铜板剥高强度问题的分析及解决 覆铜板作为电子信息产生的基础材料，发展至今已经具有几十中品种，不管哪个品种，剥离强度作为覆铜板的基本性能，必须要满足不同客户的要求。但在生长过程中因受不同因素的影响，剥离...
无铅通孔回流焊分析
上传日期：2006-04-26
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讲述 1.通孔回流焊技术与成本优势; 2.无铅回流焊技术 3.无铅回流焊技术与传统波峰焊的区别和区分方法
http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardid=92&id=70725
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制程试车作业规范
上传日期：2006-04-18
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<TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="96%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD class=style24 vAlign=top align=left height=37>制程试车作业规范包括成型制程试车作业规范、电镀制程试车作业规范、防...
压合程式设定相关知识
上传日期：2006-02-28
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<TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>压合程式设定相关知识<BR><BR>由会员feixiangyu原创，具体讨论请去<A href="http://www.pcbbbs.com/disp...
电子产品有害物质概要
上传日期：2006-02-11
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<TABLE class=type01 width="90%" align=center> <TBODY> <TR height=30> <TD vAlign=top colSpan=2> <TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>电...
RTR制程简介
上传日期：2006-02-07
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| RTR制程工艺的介绍和培训幻灯片! |
无铅工艺（RoHS）技术
上传日期：2006-01-26
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RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 <BR><BR>首次注意到电气、电子设备中含...
干膜技术资料
上传日期：2006-01-21
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干膜技术资料
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BGA 教育训练
上传日期：2006-01-18
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<TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>BGA 教育训练<BR><BR>感谢会员sulei2046提供，具体讨论请去 http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=...
PC019B去膜、蚀刻、剥锡加工线操作规范
上传日期：2006-01-14
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| PC019B去膜、蚀刻、剥锡加工线操作规范 由会员asic520提供。 |
志圣UVE-M720曝光机操作规范
上传日期：2006-01-13
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| 志圣UVE-M720曝光机操作规范 |
OSP-CuCoat GV 中文规格书
上传日期：2006-01-07
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<TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>OSP-CuCoat GV 中文规格书<BR><BR>Cu-Coat GV是日本三和研究所（Sanwa Labortary Ltd.）结合其先进技术能...
常用无铅镀层技术的特性
上传日期：2006-01-06
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<TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>常用无铅镀层技术的特性<BR><BR><BR>由PCB技术网超级版主mhc1899原创，具体讨论请去http://www.pcbbbs.co...
PCB板厂产品知识训练[cszwj]
上传日期：2006-01-06
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<TABLE class=type01 cellSpacing=0 cellPadding=0 width="90%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD>PCB板厂产品知识训练<BR><BR>PDF密码：wujian<BR><BR>由会员cszwj原创，具体讨论请去http://www.pcbbbs.c...
UL使用規則簡介
上传日期：2006-01-05
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UL使用規則簡介
由会员asic520提供。...
