制造工艺

软性电路板绝缘保护胶之镭射加工技术

PCBTech.Net  发布时间:2008-06-16  来源:mentor  点击:
资料类型:国产软件/免费软件 界面语言:繁体中文 软件大小: 文件类型:.rar 资料等级:★★★★☆

资料介绍

    软性电路板绝缘保护胶,是应用于软性电路板上,除了保护的作用外,也有着绝缘的效果,因此需要配合软性电路板的轮廓,加以切割加工成同外型,且应用人工剥除后,再转贴于软性电路板上以达到保护与绝缘的效果,其在进行切割时与以往硬式电路板之切割上有很大差异。为加强产业竞争力与利润,需要许多创新制程与研发成果,因此在相关积极需求下,进行相关的研究,以发展出独立自主技术是当务之急。

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