制造工艺

软性印刷电路板市场分析

PCBTech.Net  发布时间:2006-10-12  来源:mentor  点击:
资料类型:国产软件/共享软件 界面语言:简体中文 软件大小: 文件类型:.rar 资料等级:★★★★★

资料介绍

    从2000 年起,因手机及平面显示器产业的需求,使得轻量薄型的软性印刷电路板 (Flexible Printed Circuit; FPC)用量需求大增,软板市场一度呈现供不应求的现象,间接造成其上游原物料PI及铜箔的严重缺货,这样的供需失衡现象在2004年达到最高峰。但这二年来,在软板厂急速扩线及新厂成立所形成的供应充足,再加上产品市场库存消化速度未如预期的双重效应下,使得软板市场反转直下,形成供过于求的反差现象。在历经2005年到今年第二季的市场低潮后,虽因传统旺季与市场触底反弹的迹象,使得软板需求逐渐回升,业者除以市场整并及淘汰体质不良的厂家为提振市场的手段外,软板业者已经开始思索如何开拓高阶软板产品,提升软板附加价值来维持过去的市场荣景。本文将以软板市场信息为切入点,并辅以应用及技术面的说明来分析软板的现状与未来,提供软板业界作为产业发展之参考。

下载地址

说明

    ☉推荐使用网际快车下载本站软件,使用 WinRAR v3.10 以上版本解压本站软件。
    ☉如果这个软件总是不能下载的请点击报告错误,谢谢合作!!
    ☉下载本站资源,如果服务器暂不能下载请过一段时间重试!
    ☉如果遇到什么问题,请到本站论坛去咨寻,我们将在那里提供更多 、更好的资源!
    ☉本站提供的一些商业软件是供学习研究之用,如用于商业用途,请购买正版。
发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表
《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
《集成电路产业发展白皮书(2
三星下一代智能手表用圆屏
三星下一代智能手表用圆屏
中兴通信市值首次突破千亿大关
中兴通信市值首次突破千亿大
0.2毫米超薄玻璃基板实现量产——打破市场垄断
0.2毫米超薄玻璃基板实现量产

Copyright (C) 2000-2009 PCBTech.Net, All Rights Reserved 版权所有 中国PCB技术网

沪ICP备05006956号 商务联系、网站内容、合作建议:021-54199134

未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。

中国PCB技术网-线路板行业五星级网站认证上海颜鸣电子科技有限公司