制造工艺

条形阴极法及电镀镍层应力研究

PCBTech.Net  发布时间:2008-09-23  来源:mentor  点击:
资料类型:国产软件/免费软件 界面语言:简体中文 软件大小: 文件类型:.rar 资料等级:★★★★☆

资料介绍

    本文介绍了一种简单的电镀溶液应力监控方法——条形阴极法,概括总结了条形阴极应力测试规范。并利用这种方法系统研究了电镀镍各工艺参数对镀层内应力的影响,应力测试的结果显示:溶液温度对应力有很明显的影响,在溶液的正常适用范围,随着温度提高,镀层应力出现明显下降;电流密度对镀层应力也具有明显影响,随着电流密度升高,应力显著增加;随着PH值(<4)降低,镀层厚度减少,镀层应力有所降低;与直流相比,脉动电镀镍层具有更低的应力,在各脉动参数中,Ton/Toff(导通时间/精致时间)峰值电流密度比对应力影响较大,随着电流密度增加,占空比降低,镍镀层的应力逐渐降低。从晶粒聚合以及析氢理论对这些现象的角度进行了解释。

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