制造工艺

高密度互连(HDI)制造入门

PCBTech.Net  发布时间:2009-04-14  来源:mentor  点击:
资料类型:国产软件/免费软件 界面语言:英文软件 软件大小: 文件类型:.rar 资料等级:★★★★☆

资料介绍

    高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机(Finstrate),到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。本文简要介绍为成功构建高可靠性HDI/微型过孔而急需改进的PCB制造过程中的6个简单工艺。

    本文重点讨论启动与发展HDI制造业务中的管理过程所面临的商业机遇和挑战,包括改进良率所面临的工程挑战。
     

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