高密度互连（HDI）PCB可靠性检验资料大全

美国的IPC电路板协会将要求交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等这类的电路板PCB产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。

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资料目录如下：

1、Thermal Reliability of Laser Ablated Microvias and Standard Through-Hole Technologies as a Function of Materials and Processing
2、Reliability Of HDI Packages With Low-Temp Pb-Free Solder
3、华为高密度PCB（HDI）检验标准
4、HDI 技术在手持式产品中的设计应用
5、Ipc-2226 Design Standard For High Density Interconnect (Hdi) Printed Boards