标准体系

IPC4554电路板PCB化学锡标准

PCBTech.Net  发布时间:2007-03-03  来源:mentor  点击:
资料类型:国外软件/免费软件 界面语言:英文软件 软件大小: 文件类型:.rar 资料等级:★★★★★

资料介绍

    IPC4554是IPC行业协会在2006年1月发布的针对化学锡(Immersion Tin)工艺标准,由于之前相关的标准只是针对电镀锡方式,所以此次新标准进行了多次讨论,由电镀委员分会编写并最终定稿。

    英文全称为:《Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Board》

    发布日期:Jan, 2006

    发布机构:By 4-14 Plating Process Subcommittee

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