中国PCB技术网

目前无铅焊料已经逐步在电子信息产品制造业中应用，为配合我国无铅焊料行业标准的实施以满足
无铅焊料生产和应用的实际需求，参照日本工业规范JIS Z 3198 特制定本标准。
本标准由中华人民共和国信息产业部提出。
本标准由中国电子标准化技术研究所（CESI）归口。
本标准起草单位： 信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆工学院、一远电子科技有
限公司、昆山成利焊锡制造公司、北京朝阳助焊剂有限公司。
本标准主要起草人：何秀坤、杜长华、于洪桂、苏明斌、杨嘉骥。

·进入下载地址列表