《IPC-7526》摘录：
《指南》讲述了如何在与焊膏应用工艺相关的的模板、误印电路板（PCB）和应用工具上移除焊膏和非固化/未发生反映的表面安装技术粘合剂。
这本《指南》旨在提供有关模板/误印清洗工艺的基本认识。《指南》可作为模板/误印清洗技术用户或预期用户的向导。
《IPC-7526》摘录：
《指南》讲述了如何在与焊膏应用工艺相关的的模板、误印电路板（PCB）和应用工具上移除焊膏和非固化/未发生反映的表面安装技术粘合剂。
这本《指南》旨在提供有关模板/误印清洗工艺的基本认识。《指南》可作为模板/误印清洗技术用户或预期用户的向导。