IPC4554电路板PCB化学锡标准
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界面语言：英文软件
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文件类型：.rar
资料等级：★★★★★
资料介绍
IPC4554是IPC行业协会在2006年1月发布的针对化学锡（Immersion Tin）工艺标准，由于之前相关的标准只是针对电镀锡方式，所以此次新标准进行了多次讨论，由电镀委员分会编写并最终定稿。
英文全称为：《Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Board》
发布日期：Jan, 2006
发布机构：By 4-14 Plating Process Subcommittee
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（责任编辑：centuroy网友提供）
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