IPC4554是IPC行业协会在2006年1月发布的针对化学锡（Immersion Tin）工艺标准，由于之前相关的标准只是针对电镀锡方式，所以此次新标准进行了多次讨论，由电镀委员分会编写并最终定稿。
英文全称为：《Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Board》
发布日期：Jan, 2006
发布机构：By 4-14 Plating Process Subcommittee
IPC4554是IPC行业协会在2006年1月发布的针对化学锡（Immersion Tin）工艺标准，由于之前相关的标准只是针对电镀锡方式，所以此次新标准进行了多次讨论，由电镀委员分会编写并最终定稿。
英文全称为：《Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Board》
发布日期：Jan, 2006
发布机构：By 4-14 Plating Process Subcommittee