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FPC软板生产前设计小技巧
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日期：2008-03-24 11:35:31
点击：446 评论：0
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| 1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。 2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔 |
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PCB行业设计工程师分类依据
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日期：2007-02-24 03:32:39
点击：1947 评论：0
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| 工作岗位：入门级PCB工程师 能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下手动或自 |
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纲网制作及开制纲网规范
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日期：2003-10-09 18:20:59
点击：1140 评论：0
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| 一． 网框 二． 绷网方式 三． 钢片厚度 四． MARK点刻法 五． 字符 六． 开口通用规则 七． 开口方式 一． 网框 常用网框推荐型号：１）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小 |
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MOS 集成电路使用操作准则
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日期：2003-09-23 16:51:52
点击：413 评论：0
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| 所有 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还 |
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印制电路技术规范
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日期：2003-09-03 13:06:53
点击：6293 评论：0
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| 1．0．前言(Introduction) 本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Associati |
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