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  • IPC推出新版PCB建库文件和IPC-7351焊盘标准 日期:2013-05-22 点击:418

    2013年5月20日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®和PCB Libraries公司最近联合推出新版建库文件和功能更强大的PCB建库工具,以支持IPC-7351《表面贴张设计与焊盘图形标准通用要求》用户开发 工作需要。...

  • 新版BGA指南IPC-7095C重点扩充机械可靠性内容 日期:2013-02-01 点击:522

    美国,伊利诺伊州,班诺克本,2013 年1月30日讯 — 《IPC-7095,BGA设计及组装工艺实施》C版本的发布,为从事设计、组装、检测、维修的业界人士,提供了一个改进高密度应用条件下球栅阵列 (BGAs)和细间距球栅阵列(FBGAs) 可靠性的新工具。...

  • APEX展会上冲突矿物会议指导企业合规 日期:2013-01-23 点击:383

    美国,伊利诺伊州,班诺克本,2013年1月22日——冲突矿物法规的实施相对于RoHS指令来说,给企业带来的负担更为繁重。在IPC APEX展会期间,IPC将举办多种形式的会议来帮助电子企业充分理解并达到法规要求。...

  • IPC-2221B 锁定印制板设计的新技术、新方法 日期:2013-01-16 点击:516

    美国,伊利诺伊州,班诺克本,2013年1月15日讯 — 随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展,设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。...

  • IPC大中华区总裁Philip S. Carmichael先生专访 日期:2012-12-28 点击:391

    中国向美国企业敞开大门至今已30多年了,但仍有很多西方企业认为在中国从事商业经营是件很神秘的事情。如果在你的职业生涯里,绝大部分时间都在中国的话,你就不会有这种困惑了。...

  • IPC中文版标准《印制电路组件应变测试指南》新鲜出炉 日期:2012-10-15 点击:490

    IPC 中国,上海, 2012 年 10 月 10 日讯 IPC -国际电子工业联接协会 发布中文版IPC/JEDEC-9704 《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时,便可能产生问题...

  • 2012年亚洲LED芯片制造业趋势分析 日期:2012-09-27 点击:362

    在芯片制造业的上游,亚洲正发挥着越来越重要的作用。2011年,亚洲地区MOCVD(LED外延片生产必需的设备)的需求占全球的80%,2012年占比将上升至90%。这主要是因为台湾,日本,韩国和中国是全球主要的LED芯片生产中心。 中国今年MOCVD的需求将占全球的68%,但是中国的LE...

  • 环保法规符合就是这么简单 日期:2012-09-27 点击:322

    IPC环保法规研讨会帮助企业了解法规和客户需求的最新动态 美国,伊利诺伊州,班诺克本,2012年9月24日 为帮助电子制造企业及时掌握环境法规和客户需求的最新动态和趋势,IPC 国际电子工业联接协会 将于2012年10月30-31日在加利福尼亚州旧金山港湾区,举办绿色环保的难点...

  • 阻抗匹配及相关知识汇集 日期:2009-06-02 点击:285

    阻抗匹配(Impedance matching)是微波电子学里的一部分,主要用于传输线上,来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的,不会有信号反射回来源点,从而提升能源效益。 大体上,阻抗匹配有两种,一种是透过改变阻抗力(lumped-circuit matching),另一种则是调整...

  • 开关电源的EMI 日期:2009-04-24 点击:354

    开关电源的EMI...

  • FPC软板生产前设计小技巧 日期:2008-03-24 点击:157

    1、如需要贴补强的板,贴补强处的手指必须向内移0.3~0.5MM,然后再做过度引线,引线宽比手指小0.1~0.2 MM。 2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉,更不可有重复电镀的现象(如能全部导通的就做电镀金工艺,如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔...

  • PCB行业设计工程师分类依据 日期:2007-02-24 点击:169

    工作岗位:入门级PCB工程师 能力要求: 1、能制作简音的封装,如DIP10等到; 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简单的布线线宽和间距等规则; 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线; 4、能在他人或自定规则下手动或自...

  • 纲网制作及开制纲网规范 日期:2003-10-10 点击:177

    一. 网框 二. 绷网方式 三. 钢片厚度 四. MARK点刻法 五. 字符 六. 开口通用规则 七. 开口方式 一. 网框 常用网框推荐型号:1)29”x29” 2 )23”x23” 3 )650mmx550mm 4 )600x550mm 印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小...

  • MOS 集成电路使用操作准则 日期:2003-09-24 点击:158

    所有 MOS 集成电路 (包括 P 沟道 MOS, N 沟道 MOS, 互补 MOS — CMOS 集成电路) 都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护,虽然如此,器件内的保护网络还...

  • 印制电路技术规范 日期:2003-09-03 点击:399

    1.0.前言(Introduction) 本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会,Associati...

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