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先进微电子封装中无铅焊料与金属化层间之反应
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日期：2008-09-25 08:52:11
点击：73 评论：0
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| 在球矩阵构装中，最普遍的表面处理方式，是在Cu基材上镀上Ni/Au。在上层的Au层具有抗氧化作用，而在下层的Ni层则当作扩散组绝层。本实验为在温度250℃，不同时间下，观察Sn-Zn-Ag焊料与Ni的界面反应。实验中采用Sn9ZnxAg无铅焊料，x分别为0.5、1.5、2.5、3.5（wt%）。 |
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电子组件立体封装技术(下)
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日期：2008-07-14 04:12:27
点击：169 评论：0
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| 陶瓷的图案制作 如上所述1行程雷射法利用射出成形组件与铜箔图案界面的化学结合，确保铜箔图案的密着力，不过对化学特性很稳定的陶瓷表面图案制作却很困难。 经过反复试验研究人员发现部份铜薄膜长膜制程的改良，同样可以在陶瓷表面制作铜箔图案，获得其它整合成形立体 |
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电子组件立体封装技术(中)
(Hot)
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日期：2008-07-14 03:58:09
点击：188 评论：0
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| 应用领域 磁器传感器与加速传感器的应用 图5是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例，如图5(a)所示传统印刷布线基板封装的场合，预定检测的马达位置几乎不在容易检测的位置上，因此设计上必要利用辅助基板，将检测物封装、固定在最佳感度可 |
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电子组件立体封装技术(上)
(Hot)
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日期：2008-07-14 03:47:02
点击：331 评论：0
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| 最近几年应用现金支付功能、行动电话数字电视(One Segment)收讯功能、GPS定位功能、触感式电子游乐器功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化，这类电子机器大多要求轻巧、小型、薄型化，然而构成电子电路的玻璃环氧树脂基板，与可挠曲基板等印刷布线基板，只允许在 |
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BGA封装的焊球评测
(Hot)
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日期：2008-07-10 05:35:00
点击：173 评论：0
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| BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。但是，令人惊讶地是，目前还没有焊球质量的全 |
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21世纪的先进电路组装技术
(Hot)
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日期：2008-04-15 03:38:38
点击：361 评论：0
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| 20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛 |
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IC载板产品趋势
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日期：2008-02-22 10:40:42
点击：252 评论：0
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| IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径，并提供零件一个模块化与规格标准。 （一） 传统技术 BGA产品在1990年代研发出来，BGA架构相较于传统构装，其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不 |
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FC装配技术
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日期：2007-12-05 04:12:28
点击：913 评论：0
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| 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键， |
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无铅环保焊料钢板印刷制程参数优化
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日期：2007-11-27 08:31:38
点击：1261 评论：0
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| 摘 要 欧盟于2002 年10 月通过RoHS 指令，2006 年07 月01 日起电子产品全面禁用含“铅”物质。为确保产业竞争力，业者必须谨慎规划其制程与选择合适的物料，以提升产品良率与可靠度。相关研究指出约莫60%焊接缺点源自于不当锡膏印刷制程控制，本研究运用田口方法针对锡 |
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电子产品组装厂之跨厂组装次序
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日期：2007-10-22 07:48:33
点击：998 评论：0
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| 摘要 最近十几年来，由于分工越来越细以及为了增加产能，很多产业公司不断地扩厂或是合并其他产能，所以原本单纯的单厂问题衍生到复杂的多厂规划系统。以组装来说，每一厂房负责组装成品的某一部份最后在组装成成品，也就是说，把成品分成几个不同的部分，分别以不同的 |
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无铅制程导入面临问题及解决方案
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日期：2007-10-14 14:43:40
点击：5836 评论：0
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| 史建卫1，王乐1,2，徐波1,2，梁永君1 1.日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103 2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 摘 要 ：无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势，无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针 |
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决定无铅焊接互连可靠性的七个因素
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日期：2007-10-11 04:14:01
点击：405 评论：0
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| 随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅 |
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内存芯片封装技术的发展
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日期：2007-09-26 23:09:24
点击：290 评论：0
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| 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存 |
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表面贴片元件的手工焊接技巧
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日期：2007-09-19 01:27:00
点击：1086 评论：0
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| 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为 |
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成功贴装细小片状元件的关键因素
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日期：2007-09-17 13:27:46
点击：1007 评论：0
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| 前言 随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603 和 0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近，0201/01005元件已经进行系统装配（SiP），在手机、数码 |
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