史建卫1，王乐1,2，徐波1,2，梁永君1
1.日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103
2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001
摘 要：无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势，无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案，其中包括无铅化生产实施步骤，物料与设备的选择，工艺的制定，有毒有害物质的检测，运行成本等。
关键词：无铅钎料，波峰焊，再流焊，浸焊，手工焊
中图分类号：TN305.94 文献标识号：A 文章编号：1004-4507(2006)05-0046-10
Problem and Solution in Lead-free Electronics Assembly
Shi Jianwei1, Wang Le1,2, Xu Bo1,2, Liang Yongjun1
1.Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103 China
2.Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China
Abstract: Lead-free is the trend of international electronics assembly, and lead-free processinduces many new problems. This article gives solutions to problems including implement process,choice of equipments and materials and setup of parameters, along with inspection and test ofproductions for elements with toxin, cost of run as well.
Key words: Lead-free Solder; Wave Soldering; Reflow Soldering; Dipping Soldering;Handing Soldering
Document Code: A Article ID: 1004-4507(2006)05-0046-10
1.引言
实施无铅化电子组装，许多企业并不主动，而是在各种压力下才转为无铅化生产的。外来压力主要包括法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理和无铅技术方面等。
无铅化电子组装实施五步法包括：1）选择正确的物料和设备；2）定义制程工艺；3）建立可靠的制程工艺：收集分析数据，排除制程中的缺陷；4）执行无铅化生产：生产开始后仔细跟踪制程并作必要的调整；5）控制并改进制程：持续不断的跟进、监控和分析数据，并良好控制整个制程。
