当前位置: 首页 > 技术网校 > 电子装配>
  • SMT贴片红胶基本知识及应用指南 日期:2011-05-17 点击:666

    SMT贴片红胶基本知识及应用指南 关于SMT贴片红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶的性质 SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性...

  • 电子组件的波峰焊接工艺介绍 日期:2009-04-07 点击:266

    在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等,甚至影响到其后的每一工艺步骤。...

  • 先进微电子封装中无铅焊料与金属化层间之反应 日期:2008-09-25 点击:207

    在球矩阵构装中,最普遍的表面处理方式,是在Cu基材上镀上Ni/Au。在上层的Au层具有抗氧化作用,而在下层的Ni层则当作扩散组绝层。本实验为在温度250℃,不同时间下,观察Sn-Zn-Ag焊料与Ni的界面反应。实验中采用Sn9ZnxAg无铅焊料,x分别为0.5、1.5、2.5、3.5(wt%)。...

  • 电子组件立体封装技术(下) 日期:2008-07-14 点击:340

    陶瓷的图案制作 如上所述1行程雷射法利用射出成形组件与铜箔图案界面的化学结合,确保铜箔图案的密着力,不过对化学特性很稳定的陶瓷表面图案制作却很困难。 经过反复试验研究人员发现部份铜薄膜长膜制程的改良,同样可以在陶瓷表面制作铜箔图案,获得其它整合成形立体...

  • 电子组件立体封装技术(中) 日期:2008-07-14 点击:238

    应用领域 磁器传感器与加速传感器的应用 图5是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例,如图5(a)所示传统印刷布线基板封装的场合,预定检测的马达位置几乎不在容易检测的位置上,因此设计上必要利用辅助基板,将检测物封装、固定在最佳感度可...

  • 电子组件立体封装技术(上) 日期:2008-07-14 点击:205

    最近几年应用现金支付功能、行动电话数字电视(One Segment)收讯功能、GPS定位功能、触感式电子游乐器功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化,这类电子机器大多要求轻巧、小型、薄型化,然而构成电子电路的玻璃环氧树脂基板,与可挠曲基板等印刷布线基板,只允许在...

  • BGA封装的焊球评测 日期:2008-07-10 点击:872

    BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化,具有更高的I/O数量,更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。但是,令人惊讶地是,目前还没有焊球质量的全...

  • 21世纪的先进电路组装技术 日期:2008-04-15 点击:543

    20世纪90年代是值得人们回忆的,无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展,使全球范围的信息量急剧增加,要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化,从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展,使电子信息产业迅速壮大和突飞猛...

  • IC载板产品趋势 日期:2008-02-22 点击:201

    IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径,并提供零件一个模块化与规格标准。 (一) 传统技术 BGA产品在1990年代研发出来,BGA架构相较于传统构装,其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不...

  • FC装配技术 日期:2007-12-05 点击:219

    器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装 配的要求变得更加关键,...

  • 无铅环保焊料钢板印刷制程参数优化 日期:2007-11-27 点击:136

    摘 要 欧盟于2002 年10 月通过RoHS 指令,2006 年07 月01 日起电子产品全面禁用含“铅”物质。为确保产业竞争力,业者必须谨慎规划其制程与选择合适的物料,以提升产品良率与可靠度。相关研究指出约莫60%焊接缺点源自于不当锡膏印刷制程控制,本研究运用田口方法针对锡...

  • 电子产品组装厂之跨厂组装次序 日期:2007-10-22 点击:140

    摘要 最近十几年来,由于分工越来越细以及为了增加产能,很多产业公司不断地扩厂或是合并其他产能,所以原本单纯的单厂问题衍生到复杂的多厂规划系统。以组装来说,每一厂房负责组装成品的某一部份最后在组装成成品,也就是说,把成品分成几个不同的部分,分别以不同的...

  • 无铅制程导入面临问题及解决方案 日期:2007-10-14 点击:125

    史建卫1,王乐1,2,徐波1,2,梁永君1 1.日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103 2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨 150001 摘 要 :无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针...

  • 决定无铅焊接互连可靠性的七个因素 日期:2007-10-11 点击:126

    随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。一开始,我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时,又有“专家”说锡铅...

  • 内存芯片封装技术的发展 日期:2007-09-27 点击:15741

    随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术,采用不同封装技术的内存...

  • 表面贴片元件的手工焊接技巧 日期:2007-09-19 点击:141

    现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为...

  • 成功贴装细小片状元件的关键因素 日期:2007-09-17 点击:115

    前言 随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603 和 0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近,0201/01005元件已经进行系统装配(SiP),在手机、数码...

  • 印刷电路板表面组件自动化检验 日期:2007-09-13 点击:125

    摘要 本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先,将待测之彩色影像灰阶化,以减少数据处理量,接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算,再利用相关系数 (Coefficient of correlation) 对待测区域进行定位点影像搜寻与定位处理,并使...

  • 无铅焊锡物料与组装之研究 日期:2007-08-20 点击:140

    摘要 随着电子产品市场需求持续增加,在半导体封装与印刷电路板(PCB)组装制程中使用之锡球与锡膏用量将急遽成长。一般焊料之成分多为锡铅共融合金( 即63Sn/37Pb),而其中铅含量已证实对人体免疫功能具严重负面影响。因而,欧、美与日本等国之环保联盟已订定电子构...

  • 铅系锡膏转换成无铅锡膏之质量问题改善研究 日期:2007-08-17 点击:130

    摘要 就现在制作FPC(Flexible Printing Circuit Board )的厂商来说,由于环保的要求使得原本采用的传统铅系锡膏(例如Harima Hemicals, Inc 所制造之F16 系列产品),纷纷被停止使用,进而改用符合环保要求的无铅锡膏(例如升贸公司与工研院所共同开发之SH-5521 等产品)...

 189    1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
栏目导航
专题专栏
    PCB精彩推荐

    Copyright (C) 2000-2009 PCBTech.Net, All Rights Reserved 版权所有 中国PCB技术网

    沪ICP备05006956号 商务联系、网站内容、合作建议:021-54199134

    未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。

    中国PCB技术网-线路板行业五星级网站认证上海颜鸣电子科技有限公司