SMT贴片红胶基本知识及应用指南 关于SMT贴片红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶的性质 SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性...

在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。...

在球矩阵构装中，最普遍的表面处理方式，是在Cu基材上镀上Ni/Au。在上层的Au层具有抗氧化作用，而在下层的Ni层则当作扩散组绝层。本实验为在温度250℃，不同时间下，观察Sn-Zn-Ag焊料与Ni的界面反应。实验中采用Sn9ZnxAg无铅焊料，x分别为0.5、1.5、2.5、3.5（wt%）。...

陶瓷的图案制作 如上所述1行程雷射法利用射出成形组件与铜箔图案界面的化学结合，确保铜箔图案的密着力，不过对化学特性很稳定的陶瓷表面图案制作却很困难。 经过反复试验研究人员发现部份铜薄膜长膜制程的改良，同样可以在陶瓷表面制作铜箔图案，获得其它整合成形立体...

应用领域 磁器传感器与加速传感器的应用 图5是利用整合成形立体基板(MID)封装的磁器传感器与加速传感器应用范例，如图5(a)所示传统印刷布线基板封装的场合，预定检测的马达位置几乎不在容易检测的位置上，因此设计上必要利用辅助基板，将检测物封装、固定在最佳感度可...

最近几年应用现金支付功能、行动电话数字电视(One Segment)收讯功能、GPS定位功能、触感式电子游乐器功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化，这类电子机器大多要求轻巧、小型、薄型化，然而构成电子电路的玻璃环氧树脂基板，与可挠曲基板等印刷布线基板，只允许在...

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。但是，令人惊讶地是，目前还没有焊球质量的全...

20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛...

IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径，并提供零件一个模块化与规格标准。 （一） 传统技术 BGA产品在1990年代研发出来，BGA架构相较于传统构装，其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不...

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，...