|
 |
如何提高PCB的焊接质量
(Hot)
|
| |
日期：2008-09-04 01:52:43
点击：957 评论：0
|
| 最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间，与邻近接地(Land)形成牵丝(Bridge)等致命性缺陷，无法达成均匀 |
|
|
塞孔加工工艺探讨
(Hot)
|
| |
日期：2008-07-23 08:39:59
点击：2678 评论：1
|
| 摘要 塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。本文将重点探讨各种塞孔加工工艺的优点与弊端。 关键词：Stack Via |
|
|
微铣削加工相关技术报告
(Hot)
|
| |
日期：2008-06-11 13:43:52
点击：890 评论：0
|
| 1. 微雷射加工( Micro Laser Machining ) 一、加工原理 如图四所示为一典型雷射加工设备示意图，由其中床台控制X-Y轴之位置，Z轴透镜之升降则可控制其聚焦深度。至于其加工方式概可分为两大类： （一）红外线雷射：将材料表面物质加热汽化（蒸发），以除去材料之加工方 |
|
|
渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策
(Hot)
|
| |
日期：2008-06-02 16:38:35
点击：1684 评论：1
|
| PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题： 一，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调 |
|
|
线路板板面表面处理：水平喷锡SMOBC&HAL简介
(Hot)
|
| |
日期：2008-04-15 03:57:14
点击：875 评论：0
|
| 喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点； 喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 喷锡 |
|
|
用CNC钻机和铣板机测量钻轴偏转
(Hot)
|
| |
日期：2008-03-20 07:42:06
点击：1206 评论：0
|
| 钻轴偏转问题可以成为隐藏的质量问题、对位问题和在制造可靠性PCB时废品率过高问题。钻轴径向偏转是在nose处钻轴产生的变动度。轴向偏转是测量在旋转轴垂直方向的偏隙。读数由总体标示偏转值（TIR）代表，即最大正方向与最大负方向之间的距离。钻轴可以动态（钻速时） |
|
|
PCB油墨选用知识
(Hot)
|
| |
日期：2008-03-14 04:09:31
点击：8499 评论：0
|
| 液态感光线路油墨应用工艺 引 言 ： CB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝 |
|
|
垫板
(Hot)
|
| |
日期：2008-03-05 10:22:12
点击：681 评论：1
|
| 酚醛树脂积层板，用途为PCB 钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘纸)浸在酚醛树脂中，经由热压机压合而成，为一板状层压制品。其中垫板部分的主要产品分为上 |
|
|
柔性电路的曙光——弹性互连技术
(Hot)
|
| |
日期：2008-02-28 09:16:48
点击：696 评论：0
|
| 近日，欧洲跨院校微电子中心（位于比利时的Leuven）和根特大学（位于比利时根特）的研究人员设计并制造出了一种弹性互连电路，这种电路可以实现伸缩率达50%～100%，而不影响电阻值。该研究是近期开始的SWEET（嵌入纺织物的可伸缩可洗涤电子电路）项目的一部分，科学家 |
|
|
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
(Hot)
|
| |
日期：2008-02-19 04:34:09
点击：2216 评论：3
|
| 1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时 |
|
|
PCB行业中关于RoHS指令有害物质检测方法
(Hot)
|
| |
日期：2007-12-03 03:16:05
点击：1129 评论：0
|
| 要求2006年7月1日开始，电子电气设备中禁止使用铅、汞、六价铬、镉和多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中镉限量指标 100PPm（0.01％），另五种限量l000ppm（0.1％）。企业出口欧盟的产品都需符合以上的限量要求，并且要展示相应的证明文件，不符合要求的产品将 |
|
|
通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷
(Hot)
|
| |
日期：2007-12-03 03:12:23
点击：908 评论：0
|
| 摘要：沉银工艺已经成为印制线路板主要的最终表面处理方式之一。随着它的成功应用,在PWB制造厂商和装配厂商中得到了相当多的有关使用性能的信息。由于先进高密度互联技术的线路板对低缺陷率的严格要求,我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调查 |
|
|
国产AOI与奥宝AOI的比较报告
(Hot)
|
| |
日期：2007-09-07 02:56:32
点击：1598 评论：3
|
| 比较项目 UVTECH UV-S1100 ORBOTECH PC1400 (已使用9年的旧机) 速度 UV-S1100: 标准板扫描时间50s，修板每秒1个缺陷，平均每小时产能30-40PANEL(无修板站) PC1400: 标准板扫描时间15s，修板每秒4个缺陷，平均每小时产能60-80PANEL(无修板站) 假点 UV-S1100: 信号层未测 |
|
|
用于HDI批量生产的LDI技术
(Hot)
|
| |
日期：2007-09-06 04:57:48
点击：2850 评论：0
|
| 简介 毫无疑问，早期激光直接成像（LDI）技术的采用者通常是那些需要快速精确制样的周期快、原型样机（Prototype）或大容量生产商。 这些早期的早期激光直接成像（LDI）模型能完美地满足这些生产商的需求—节省时间和掩膜成本，同时提供高度灵活性和高精确性。批量生产 |
|
|
铜箔基板厚度的量测
(Hot)
|
| |
日期：2007-08-15 13:33:41
点击：4621 评论：0
|
| 摘要 铜箔基板质量随着电子系统轻薄短 |
|
