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• 塞孔加工工艺探讨
• 来源：深圳市爱升精密电路科技有限公司     作者：袁斌     发布时间：2008-07-23 08:39:59    评论(0条)  
  

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• 五  塞孔工艺流程

  1、白网塞孔工艺流程
  磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化
  2、铝片塞孔工艺流程
      A流程：磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化
      B流程：磨板→塞孔→固化①→打磨→磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化②
  3、工艺流程的选择：
   

  板型	白网塞孔	A流程	B流程
  孔与焊盘相交/相切			●
  单面焊盘开窗		●
  0.4mm以下板厚	●
  正常塞孔板		●
  塞孔孔径在0.3mm以下	●
  两种孔径须同时塞孔		●

  
  六 白网塞孔工艺流程：

  磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化

  1、直接使用白网同时进行塞孔和表面印刷，重点控制事项如下：
  

  设备选择	优先使用自动丝印机
  刮刀压力	5±2kg/cm2
  刮刀速度	300mm/sec以下
  回墨刀速度	450mm/sec以下
  刮刀硬度	70度
  刮印角度	60-75度
  油墨粘度	150 dp.S以上

   
  2、后烤工艺参数：85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min

  3、操作注意事项：
  A、必须保证塞孔不透光；
  B、烤板前必须使烤箱温度降至70℃以下放可入板；
  C、烤板过程中不得随意打开烤箱；
  D、每周必须检测烤箱温度的均匀性在+/-5℃的范围之内，防止局部温差造成的品质异常；
  E、以下板不可使用白网塞孔：
  成品板厚在0.4mm以上的、塞孔孔径大于0.3mm以上的、所有BGA位置要求塞孔的、孔与焊盘相交/相切的、单面焊盘开窗的、过孔不允许发红的。

  七 铝片塞孔后印刷板面（A流程）生产工艺流程

      A流程：磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化

  1、塞孔印刷工艺
  A、取相同型号的铝片塞孔网板安装在丝印机上；
  B、将需塞孔的板与垫板固定在丝印台面上，并调节好对位精度；
  C、加油到网板上使用白纸吸印3-5次，并调节好各项参数，具体如下：
   

  设备选择	优先使用自动丝印机
  刮刀压力	5±2kg/cm2
  刮刀速度	50mm/sec
  回墨刀速度	100mm/sec
  刮刀硬度	70度
  刮印角度	90度
  网距	5±2mm
  油墨粘度	200 dp.S以上

  
  2、在板面贴试印膜确认对位精度，确认正常后试塞1-3片检查塞孔是否饱满，符合质量要求即可转入批量生产；

  3、预烤、对位、曝光、显影、后烤与白网塞孔的工艺参数相同；请参照重点控制参数如下：
   

  预烤温度、时间	72-75℃*36min
  曝光能量	10-11格残膜
  后烤参数	85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min

  
  4、生产注意事项：
  A、塞孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在混合的有效期内；
  B、塞孔前的板必须保证孔内的水分完全烘干；
  C、磨板后30min内必须完成塞孔及表面印刷；
  D、塞孔后10min内必须完成表面印刷，印刷工艺参照《丝印机操作规程》执行；
  E、塞孔时必须检查塞孔饱满度必须控制在50-80%之间；
  
  
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