当前位置：主页>技术网校>制造工艺> 正文

• 微铣削加工相关技术报告
• 来源：中国PCB技术网     作者：不详     发布时间：2008-06-11 13:43:52    评论(0条)  
  

  ---

• 1. 微雷射加工( Micro Laser Machining )

  一、加工原理
         
  如图四所示为一典型雷射加工设备示意图，由其中床台控制X-Y轴之位置，Z轴透镜之升降则可控制其聚焦深度。至于其加工方式概可分为两大类：

  （一）红外线雷射：将材料表面物质加热汽化（蒸发），以除去材料之加工方式，故称为热加工。
  1.CO2雷射（波长10.6μm）
  2.Nd：YAG雷射（波长1.064μm）
   
  微雷射加工示意图
   
  （二）紫外线雷射：直接将材料之分子键打断，使分子脱离本体之加工方式，不会产生高热，故习称为冷加工。
  1.UV-YAG雷射：系将Nd：YAG雷射经非线性倍频晶体转换为波长532、355、266、213nm的紫外线雷射。
  2.准分子雷射( Eximer laser )
   
  二、特性
         
  不同之雷射加工方式，其所显示之不同技术能力如下：

  （一）深径比：
  1.CO2雷射：0.4~0.9：1，用于盲孔。
  2.UV-YAG：0.25~10：1，通孔、盲孔皆可。

  （二）孔径：
  1.CO2雷射：150~350μm
  2.UV-YAG雷射：25~150μm

  （三）加工精度：以圆孔为例
  1.CO2雷射：150μm（误差5μm）
  2.UV-YAG雷射：25μm（误差2μm）

  （四）加工速度：
  1.CO2雷射：300孔／min
  2. UV-YAG雷射：24000孔／min

  （五）适用对象：
  如表（一）所示，各种不同之雷射加工方式，各有其不同之适用对象，对精微模具之3D加工而言，以ND：YAG(532nm)较适合。
   
  表（一）不同雷射源适用对象
   

  雷射	工件材质	深径比	最小横向尺寸	结构高度	对应产品
  			[μm]	[μm]
  Nd:YAG(连续波)	不锈钢	>5	30	>150	生物芯片点片针
  Nd:YAG(脉冲)	镍钛合金，硅	3-4	40~50	150	网套，植入物，仪器，致动器
  Q-switch Nd:YAG	董青石cordierite	10	50	500	电路板钻孔
  Nd:YAG(532nm)	碳化钨	10	50	400	模仁
  准分子雷射	聚碳酸酯polycarbonate	50	2	100	细胞培养器钻孔

  
    
  雷射微加工实例
  
  
• 共5页: 上一页 1 [2] [3] [4] [5] 下一页

  ---

  【 返回顶部 】 【 收藏 】 【 推荐 】 【 评论(0条) 】 【 打印 】 【 关闭 】
  责任编辑：技管    声明：刊登此文章是为了传递更多信息，文章内容仅供参考，转载请注明出处。