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由于不同工艺有不同工艺要求，生产条件以及设备的需要，各有优缺点，目前对于我公司塞孔板采用板面阻焊与塞孔同时完成，生产稳定、质量可靠，现就湿膜的控制与技巧作一些简单介绍：
（一）油墨准备
对于用板面阻焊油墨要求导通孔塞孔，对油墨的选择相对较少，随着这几年感光材料迅猛发展，市面感光油墨种类越来越多。油墨中硬化剂成分占30％以上，固体成分应占78％，树脂收缩变化小，有利于塞孔，显影时间要长，undercut要小，保证元件孔内油墨显影干净。开油时，粘度应控制在220PS以上，（温度为22土2℃、湿度60土5％RH）。开油水的添加尽量控制在15CC／KG内，使用供应商提供的专用稀释剂。
（二）工具准备
1）垫板制作：用数控钻床2.0毫米的钻嘴钻与导通孔相同的板，使用1.0－l.4毫米的覆铜板（边角料即可），使用垫板有利于排除导通孔内的空气；防止导通孔内油墨 污染台面。
2）钉床制作：用数控钻床，钻孔孔径大小为3.20MM，孔与孔的距离为5CM，钉床四周用1. 4-1.6MM的铜条与钉床钉共同支撑板面，使其受力均匀。
（三）丝印板面
丝印是板面阻焊与塞孔同时完成的过程，在板面达到客户要求的同时，要保证导通孔塞孔的质量，所以对丝印的技术有很高的要求：l）刮刀，选用60－65度（肖氏硬度）的刮胶，硬度太高，板面线条会发红；硬度太低，塞孔效果不好，所以在选用刮刀采用的度，覆墨刀采用60度的刮胶。2）刮印压力，压力应控制在6－7KG／CM2，刮印刀主要是塞孔，相对比覆墨刀的压力要大一些，有利于塞孔。3）刮刀的速度，刮刀的速度应控制在2.5格，刮印刀的速度要慢，覆墨刀的速度控制在3－5格，最好在4格，以保证线条拐角处阻焊膜的厚度。在丝印过程中，每印5块板须印一张新闻纸，粘去同版上的油墨。借助钉床进行丝印，能够缩短流程，提高设备的利用率。在使用时应注意河床划伤和钉床压痕。
（四）后固化
固化是油墨溶剂挥发、分子间间隙缩小和树脂收缩的一个过程，固化使用热循环风箱。为了防止过孔内油墨爆出，采取分三段固化，低温时间相对长一些，高温段150士5℃，烘60－70min即可。在固化前过UV机，能有效地防止弹油，使其表面光聚合反应更加彻底。
随着社会的进步，科技的日新月异，PCB的线条越来越细，孔径越来越小，对于导通孔塞孔要求越来越高，如：阻焊塞孔只达到孔的1／3左右；双面加阻焊，要求塞孔且不透光：一块PCB中存在不同的孔径的导通孔要求塞孔。总之，导通孔塞孔是阻焊的一个难关，受着各方面因素的制约与影响，保证塞孔质量，严格控制其工艺流程及参数，同时保证整个工序良好的运作状态，时时监控生产的变化及时进行调整，才能保证塞孔质量，使其进一步完善。不同的厂有不同的生产条件及设备，所以存在不同的塞孔工艺，选用适当的塞孔工艺，去达到客户的要求，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
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