乐思化学ENTEK® OSP最终表面处理验证项目
日期：2011-11-04 14:42:27
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美国康涅狄格州西汉文(2011年5月27日) - 乐思化学有限公司确信电子属下公司，宣布推行ENTEK OSP最终表面处理验证项目。该项目旨在便于OEM及EMS轻松确定他们所购买的ENTEK OSP印制电路板是否由认可的ENTEK印制电路板生产商提供；也有助印制电路板生产商辨识其所使用的EN...
SMT组装工艺
日期：2011-05-17 11:01:56
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SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 1 焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金...
新型蚀刻液循环利用技术攻克污染问题
日期：2011-04-18 10:51:48
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在近日举行的全国印制电路板及重金属污染防治技术高峰论坛上，一种用于印制电路板行业的新型蚀刻液循环利用技术受到关注，其从源头治理环节入手，对传统工艺产生的废液进行完全消除，不产生任何污染。 改革开放以来，国际印制电路板行业纷纷向中国大陆转移，这给中国经...
应用材料改进刻蚀技术，降低TSV制造成本
日期：2010-12-06 10:35:10
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TSV市场加速发展，实现更高性能移动器件的生产 全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒，促进硅通孔(TSV)的广泛应用 近日，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且...
乐思化学ENTEK® OM隆重登场
日期：2010-09-06 10:52:27
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思化学有限公司确信电子属下公司，推出ENTEK OM制程。该特有的目测可见高导电性有机金属最终表面处理，能够帮助您轻松检测电路板及进行组装板电测 (ICT) ，无需在组装过程中对测试点焊锡。ENTEK OM大幅地降低电路板不良率和重工，同时提供优异的可焊性，达到更高的组装...
表面贴技术选择的问题探讨
日期：2010-07-01 09:50:13
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所有表面贴连接器必须备有某种形式的应力消除。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上，以达到应力消除。虽然这些概念可能会增加机械强度，一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。 通孔回流技术使表面贴连接...
Polar为柔性PCB增强电阻建模
日期：2010-06-29 11:03:24
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Polar Instruments，制造商和OEM的高速PCB设计工具的龙头制造商，宣布扩充Si8000m和Si9000e PCB传送线现场解决工具的生产力；XFEXhatch Flex Enhancement是最容易使用第二代现场解决工具，具有在多种多样的线状、微带和嵌入式带状结构上建立交叉（网眼）接地返回路径的...
中国首个液晶面板光学膜项目7月投产
日期：2010-06-25 10:30:26
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7月中下旬，中国有望打破美、日、韩在全球液晶面板背光源模组用光学膜市场的垄断。 中国首个液晶面板背光源模组光学膜产业化项目上海凯鑫森功能性薄膜产业有限公司(下称凯鑫森)工厂筹建组负责人杨振兴对《第一财经日报》透露，下月中下旬，该厂将正式投产。 事实上，该...
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
日期：2010-02-04 16:35:16
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随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工...
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈
日期：2009-12-02 09:20:32
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PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在： 粘度 是动力粘度（dynamicviscosity）的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒...
