文件大小:42.00KB
总期刊数:第 1 期
上架日期:2005-12-09 
语言类型:简体中文
下载格式:CHM格式

本期目录

[每周新闻] 
[台湾]PCB厂冲劲足 本月营收将攀高峰 
[美国]十一月ECA月指数轻微下跌 明年展望利好 
[中国]中国大陆现成为台湾最大的出口市场 
[中国]联想把重心放在手机上 
[日本展会]2006日本国际电子元器件展 
[科技]Sokymat研发使用玻璃标签跟踪印刷电路板   
[技术文章] 
[制造技术]锡须的产生原因和预防措施 
[原材料]覆铜板的材料组成结构分析
[线路设计]精密Pitch FPC设计涨缩控制要点
[电路设计]数字射频技术对手机电路设计带来的影响
[EDA软件]Protel最新版本AD 6.0 功能介绍
[测试技术]非接触式检测方式的发展   
[资料下载] 
[制造技术]化学镍初期和末期反应速度的管理方法 
[CAM软件]Genesis2000 ERF 参数设置电子教材 
[制造技术]FPC压合过程溢胶改善对策 
[电路设计]FPC柔性板设计手册