• 4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》 日期:2015-08-26 点击:1970

    2015年8月20日,美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC –国际电子工业联接协会® 发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据 。...

  • IPC和JPCA联合发布印制电子行业首份操作指导标准 日期:2012-07-20 点击:364

    美国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年7月17日 IPC 国际电子工业联接协会 和JPCA-(日本电子封装和电路协会)联合为迅猛发展的印制电子行业成功开发了首份操作级别的标准:《IPC/JPCA-4921 印制电子基材(基板)要求》,以帮助印制电子产品公司的设计师开发出性能可靠的...

  • IPC-1758标准 日期:2012-07-19 点击:425

    IPC-1758标准为产品的包装和包装材料数据交换申报过程确立一致、高效、完整的要求 美国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年7月12日 IPC 国际电子工业联接协会 近日发布《IPC-1758 关于运输、包装、包装材料的要求声明》。该标准为产品在供应链上下游企业之间运输时起保护...

  • [BV专稿]AS9100C版标准及主要更改 日期:2010-04-19 点击:433

    2009 年 1 月 SAE 正式颁布了 AS 9100C 版标准。该版标准对 B 版标准作了较大的修改。 AS9100 《质量管理体系航空航天要求》是依据 ISO9001 补充行业特定要求的国际航空航天质量管理体系标准 , 该体系标准由国际航空航天质量协调组织( IAQG )于 2001 年组织制定并发...

  • [BV专稿]气候变化与碳足迹(Carbon Footprint) 日期:2010-04-10 点击:325

    产品生命周期中的碳足迹对于温室气体排放是至关重要的,并且在二氧化碳核算中被广泛使用。积极参与、努力寻求解决这些挑战的方案,成为越来越多对环境负责的企业和大机构关注的焦点。 为了鼓励企业实现二氧化碳减排的目标,是时候需要制定一个标准方法去测量和减少整个...

  • [BV专稿]TL9000 质量手册改版及标准简介 日期:2010-04-10 点击:299

    一、「 TL 9000 R5.0 质量手册」新版于 09 年底生效 通讯行业的质量管理体系 TL9000 , 5.0 版本已经完成了修订工作并于 2009 年 12 月 31 日 正式生效。手册内容有许多修改及新增注释,使标准的要求更加明确。新版本仍包含并贯穿了 ISO9001:2008 的精神。此次改版的内...

  • 符合RoHS环保法规的四步管理策略 日期:2007-07-18 点击:451

    欧盟RoHS指令早已生效多时,多数厂商采取了某种类型环境法规的合规管理计划。现在的问题不是如何符合环境法规要求,而是如何以最有效率的方式做到这点。随着人们对于环境法规的理解加深及合规程序的成熟,我们也开始归纳出能够加快合规管理进程的最佳做法。 在最终通向...

  • PCB标准概览,挠性印制线路板 日期:2007-04-24 点击:253

    挠性印制线路板
    PCB标准概览...

  • 欧盟07年3月上旬发布的标准目录 日期:2007-04-02 点击:256

    欧盟07年3月上旬发布的标准目录...

  • 电子组装的IPC标准列表 日期:2007-02-28 点击:369

    电子组装的IPC标准列表...

  • RS-232、RS-422与RS-485标准及应用 日期:2007-02-28 点击:218

    RS-232、RS-422与RS-485都是串行数据接口标准,最初都是由电子工业协会(EIA)制订并发布的,RS-232在1962年发布,命名为EIA-232-E,作为工业标准,以保证不同厂家产品之间的兼容。RS-422由RS-232发展而来,它是为弥补RS-232之不足而提出的。...

  • CDMA行业标准 日期:2007-02-28 点击:191

    《800MHz CDMA数字蜂窝移动通信网用户识别模块(UIM)技术要求》是2001年11月1日公布并实施的,该标准的编号为YD/T1168-2001。它详细介绍了CDMA手机机卡分离技术的概念和起源、UIM卡的技术实现、UIM卡的应用工具箱(UIM Application Toolkit)以及CDMA网络中机卡分离技...

  • IPC所有标准结构 日期:2005-09-07 点击:521

    点击看大图 由网友xutao提供,具体讨论请去 http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=53ID=80151page=2...

  • 电路板最新国际规范导读 日期:2004-11-11 点击:175

    电路板最新国际规范导读 (IPC-6011;IPC-6012) 一、 国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年,系电路...

  • IPC铜箔拉力试验方法 日期:2004-02-16 点击:229

    薄铜箔与载体的分离 1.0适用范围 该方法适用于室温条件下测定薄铜箔载体的分离强度N/mm; 2.0使用文件 无 3.0试样 层压带载体的铜箔; 4.0装置 具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的实验仪器; 5.0试验程序 5.1环境温度准备 试样不得有分层,皱褶,白斑,起泡,裂纹; 制作75mm宽的...

  • IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率(英文版翻译) 日期:2004-02-07 点击:635

    IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率(英文版翻译) 1。适用范围: 本方法是采用机械试验方法来测定铜箔在室温和高温状态下的拉力强度和延伸率(或延展性) 2。适用文件 ASTM-E-345拉力强度 3。试验样品 铜箔样品的尺寸应采用划切或蚀刻方法蚀刻成5块尺寸为254mmX12.7mm的...

  • IPC相关标准目录(部分) 日期:2004-01-08 点击:241

    目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311...

  • 名词解释:ISO 日期:2003-10-28 点击:176

    ISO:国际标准化组织 International Organization for Standardization 国际标准化组织是世界上最大的非政府性标准化专门机构, 它在国际标准化中占主导地位。ISO的主要活动是制定国际标准, 协调世界范围内的标准化工作,组织各成员国和技术委员会进行 情报交流,以及...

  • SMT工艺管理标准指南 日期:2003-10-25 点击:208

    SJ/T10532.1-94工艺管理 基本要求 本标准规定了电子行业企业工艺管理的基本任务、工艺管理体系、工艺部门的职能和各有关部门的主要工艺职能。 本标准适用于电子行业各企业。 SJ/T10532.2-94工艺管理 工艺工作程序 本标准规定了电子行业产品工艺工作个阶段的工作程序,...

  • IPC-A-610 C新版标准简介 日期:2003-08-14 点击:185

    IPC-A-610,电子装配可接收性,作为电子装配的标准,为人们广泛地接受,其焦点是集中在焊点上面。二OOO年一月,IPC发行了期待已久的更新版本:IPC-A-610 C版。 IPC-A-610有一个伙伴文件:ANSI/J-STD-001,焊接电气和电子装配的要求。J-STD-001建立了焊接电子装配的最低...

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