4.高密的挑战
我们来看看一组数据：
近年来器件封装的变迁：
过去20年IT行业单个器件PIN数目以及单块单板PIN总数的变迁：
图3：单个器件PIN数目以及单块单板PIN总数的变迁
过去20年IT行业单板层数的变迁：
图4：单板层数的变迁
过去20年单板PIN密度（Pin density， Pins/sq in):的变迁：
图5：单板PIN密度的变迁
上述的数据里面我们能深刻的感受到PCB设计密度越来越高的压力，从20年前的跳线满板飞，发展到后来的双面板、多层板，再到器件封装的变迁，以及近几年手机产业推动的HDI技术兴起，包括近期Intel推出的Menlow平台，更是把HDI技术带到了PC行业。
面对PCB设计的密度的不断提升，PCB工程师必须紧跟业界前沿，了解新材料、新工艺，采用能支撑高密PCB设计的一流EDA软件，这样才能满足产品研发过程中面临的密度越来越高的挑战。据称，即将推出的PSD 16.2在HDI的设计上将有较大的突破，期待中。