 |
|
评论(0条)
4.高密的挑战
我们来看看一组数据：
近年来器件封装的变迁：
过去20年IT行业单个器件PIN数目以及单块单板PIN总数的变迁：
图3：单个器件PIN数目以及单块单板PIN总数的变迁
过去20年IT行业单板层数的变迁：
图4：单板层数的变迁
过去20年单板PIN密度（Pin density， Pins/sq in):的变迁：
图5：单板PIN密度的变迁
上述的数据里面我们能深刻的感受到PCB设计密度越来越高的压力，从20年前的跳线满板飞，发展到后来的双面板、多层板，再到器件封装的变迁，以及近几年手机产业推动的HDI技术兴起，包括近期Intel推出的Menlow平台，更是把HDI技术带到了PC行业。
面对PCB设计的密度的不断提升，PCB工程师必须紧跟业界前沿，了解新材料、新工艺，采用能支撑高密PCB设计的一流EDA软件，这样才能满足产品研发过程中面临的密度越来越高的挑战。据称，即将推出的PSD 16.2在HDI的设计上将有较大的突破，期待中。
评论(0条) 】 【 打印 】
【 关闭 】
|
08-07-23
·Engineering Implementation of High Performance PCB08-07-09
·SigXplorer中两种Buffer Delays 模式详解08-07-09
·DDR2 DIMM 布线约束参考08-06-30
·讯号路径设计讲座(7)高画质世界的频率挑战(II)：系统08-06-30
·讯号路径设计讲座(6)高画质世界的频率挑战(I)：基础观08-06-27
·实用EMI噪讯对策讲座(16)积分与微分电路08-06-26
·讯号路径设计讲座(5)模拟/数字转换器的神奇妙用08-06-26
·讯号路径设计讲座(4) 高分辨率ADC应用要领08-06-24
·实用电路设计讲座(2)Test Device电路08-06-02
·基于FPGA的PCB测试机硬件电路设计 |
