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高性能PCB设计的工程实现(3)

时间:2008-07-21 23:19来源:EDADOC 作者:郑宇峰 柯汉生 汤昌茂 点击:
二、高性能PCB设计的硬件必备基础 自从PCB设计进入高速时代,以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出,十年后的硬件设计只有前端和后端(前端指的是IC设计,后端指的是PCB设计)。只
  

二、高性能PCB设计的硬件必备基础

自从PCB设计进入高速时代,以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出,十年后的硬件设计只有前端和后端(前端指的是IC设计,后端指的是PCB设计)。只要有一个系统工程师把他们整合一下就够了。这很容易让人怀疑学习硬件基础知识的必要性。事实上,不管是IC工程师还是PCB工程师,都必须具备诸如R、L、C以及基本的门电路知识。

高性能的PCB设计离不开电源基础知识,少不了FPGA常识。即使以传输线理论为基础的信号完整性分析也是从研究以R、L、C为基础的微元考虑。

PCB设计工程师必须具备基本的电路基本知识,如高频、低频、数字电路、微波、电磁场与电磁波等。熟悉并了解所设计产品的基本功能及硬件基础知识,是完成一个高性能的PCB设计的基本条件。

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