7.DFM的挑战
解决DFM问题，除了单板工艺工程师制定适合本公司的工艺标准外，需要对PCB设计工程师进行系统、全面的DFM常识培训，PCB工程师需要不断了解业界的PCB生产加工能力现状，结合本公司的实际情况，选择合适的工艺路线和设计参数。在电气性能和DFM方面的取舍上，综合考虑。此外，在PCB的封装库上，必须有专职的建库人员，从源头上解决DFM问题。
Allegro有一个专用的建库模块，可以按器件的datasheet方便地设计封装库，以及封装库的焊盘。良好的封装设计是DFM设计的基础。
作为高性能的PCB设计，这些挑战有时是互相矛盾的要求，PCB设计工程师需要利用自己的全面经验，在这些挑战面前折衷考虑，寻找一个最佳的结合点，最终完成高性能的PCB设计的工程实现。