英文版请点击：Engineering Implementation of High Performance PCB Design
目 录
一、PCB设计团队的组建建议
二、高性能PCB设计的硬件必备基础
三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
1.研发周期的挑战
2.成本的挑战
3.高速的挑战
4.高密的挑战
5.电源、地噪声的挑战
6.EMC的挑战
7.DFM的挑战
高性能PCB设计的工程实现
目 录 一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础 三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战 四、工欲善其事，必先利其器分页标题 摘要
相关文章
- 11-06-01 10:16·PCB设计仿真 | Atrenta与IMEC合作完成3D芯片设计流程
- 10-07-19 13:07·PCB设计仿真 | 序言/前言--《高速电路设计与仿真分析：Cadence实例设计详解》
- 10-07-19 13:06·PCB设计仿真 | 图书目录--《高速电路设计与仿真分析：Cadence实例设计详解》
- 09-05-24 17:36·PCB设计仿真 | PCB入门教程-深圳龙海电路是专业设计制造厂家
- 09-05-21 09:42·PCB设计仿真 | EMC问题－接地技巧及PCB工程师注意事项
- 09-04-11 09:27·PCB设计仿真 | 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？
- 09-04-09 00:41·PCB设计仿真 | 基于嵌入式系统的GPRS系统的设计
- 09-04-07 08:59·PCB设计仿真 | 陶显芳：电子线路与电磁兼容设计
（责任编辑：郑宇峰 柯汉生 汤昌茂）
- 最新评论 查看所有评论
-
- 发表评论 查看所有评论
-
 Spice仿真器：仿真速度和容 |
 “串行”为什么这么红？ |
 PCB入门教程-深圳龙海电路是 |
 为什么嵌入式开发人员要使用 |
推荐内容
