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SI设计及板级EMC：汤昌茂 |
| 毕业于合肥工业大学电子工程专业；9年高速PCB设计经验。设计过28层的高速背板（近3万PIN，有数百对3.125G等高速线）、先后设计过无线、光网络、数据通讯等相关产品的PCB板300多种，具有20余项产品信号完整性仿真、分析、板级EMC设计经验。具备10余种产品的电路图、器件 |
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责任编辑：小康
发布时间：2007-01-27
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| 板级设计技巧与经验分享 |
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