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一、引言
21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主频已经达到2-2.9GHz，在电信干线上传输码流的的速度更达到几十甚至上千Gbit。而与之相对照的是，计算机的总线传输依然停留在10-100M，高也不过Gbit。显然，计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。很久以来，就有人谈论到把光作为计算机内部（包括电路板内部）及计算机之间的互连手段。从原理上讲，用导线连接的传输速率受到其寄生参量（寄生电阻、电感和旁生电容）的影响和限制，比如常用的FR-4基材中信号的传输速率大约为光速的70%，这样的速率在很多领域已经不能满足需求了。而光互连可以克服这种情况。光子具有较大的带宽和较低的传输损耗，免于串扰和磁干扰，在同一个光学媒介中传输多个波长时，不同的波长可以平行通过。所以，光子在电子学领域的应用都发挥了重要作用。
在这样的背景下，光电印制电路板的概念就被提出来了。简单的说，光电印制电路板就是将光与电整合，以光做信号传输，以电进行运算的新一代高运算所需的封装基板，将目前发展得非常成熟的传统印制电路板加上一层导光层。因此使得电路板的使用由现在的电连接技术发展到光传输领域。
图3是光电印制电路板的结构示意图：
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